谷歌TPU V9 催生3D Torus 集群架构OCS需求翻倍，重视 MEMS -OCS整机最低估黑马❗️英唐智控，坚定看至少600亿市值

#事件：    谷歌下一代 TPU 集群要由传统 3D Torus 向 6D Torus 架构升级，光模块配比的提升以及配套的 OCS 数量提升！近期第三方咨询机构Cignal AI发布《光路交换机市场——2026年第二季度》报告，将光路交换机（OCS）市场预测上调至2030年超过80亿美元，较此前预测的大幅上调反映了对NV及其他GPU网络中新兴Scale Up机会的新可见性！另外近期通过产业链调研，行业内整机OCS企业以及上游零部件供不应求！

1、深度受益昇腾超节点+海外算力行业β：深度受益昇腾链26H2超节点OCS需求爆发；另外同步与海外CSP厂商对接27年OCS需求，#是目前国内A股唯一一家有极大潜力承接海外批量OCS整机需求的企业！

2、技术壁垒高，产业叙事足够稀缺，个股超强α：英唐智控下属6寸MEMS芯片fab（对标赛微8寸fab），可以生产OCS整机中最核心零部件—MEMS芯片阵列（占比30%bom），与收购光隆集成形成产业链上下游协同，#是国内A股唯一一家打通OCS产业链上下游的企业，技术壁垒形成完美闭环。

3、OCS整机符合光通信技术通胀（技术迭代下量价齐升），光隆集成业绩爆发性强：根据谷歌技术路线，从推理侧到训练侧，包括应用场景持续拓宽，OCS端口数将从64/128/320持续演进，#整机价值量翻倍以上增长。叠加未来行业对大端口OCS整机提升，光隆集成未来利润弹性显著放大！