Micro LED 的应用场景正在从“屏幕”延伸到“服务器”。

AI 集群规模持续扩大，机柜内与机柜间的短距互联，带宽密度和功耗成为主要约束。传统铜缆在距离和损耗上受限，VCSEL 与硅光方案在成本和功耗上仍有压力。微软研究院曾在 SIG COMM 发表 MO SAIC 架构，思路是用数百个低速光通道并行替代单通道提速，堆叠出 800Gbps 级互联。微软研究院提出架构方向后，产业链跟进有了参照。

华灿光电：2025 年 3 月珠海金湾 6 英寸 Micro LED 量产线投产，巨量转移与 MPD 封装良率突破 90%；Micro LED 通讯芯片已交付海外客户验证，处于性能提升与样品优化阶段。华灿光电为京东方控股子公司，在京东方光通讯布局中承担核心芯片供应角色。公司明确提示：该业务尚未产生收入，短期不对业绩构成实质影响。

三安光电：联合清华大学、中国移动推进技术验证，公开口径为 3dB 调制带宽预计超 7GHz、传输速率有望突破 10Gb/s，单位能耗据称约为铜缆方案的 5%；样品已送样国内外头部企业做模组验证。上述为研发送样阶段数据，非量产承诺。

京东方：2026 年 5 月与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连应用展开合作。京东方公告同步提示：备忘录仅反映现阶段意向，光互连业务尚未形成销售收入，何时形成存在重大不确定性。

配套环节：新相微与华灿光电签战略合作，聚焦 CMOS 驱动；思特威联合紫光展锐，依托 CIS 积累做收发一体化系统。光学侧，炬光科技定增面向 CPO/NPO/OIO 高速光互联，水晶光电、蓝特光学因 Micro LED 发光发散需配套透镜聚焦而被产业关注。

海外节奏：Credo 计划推 Micro-LED 光通信高速样机；Avicena 推进 512Gbps 至 896Gbps 方案；ams OSRAM 目标 2027 年出自研方案。TrendForce（第三方机构）预估，Micro LED CPO 光收发模块产值 2030 年约 8.48 亿美元，出货量最快 2028 下半年提升，此为第三方机构预测，非公司指引。

当前整体处于“送样—验证—试样”早期，离批量出货距离较长。华灿光电“尚未形成销售收入”，京东方—康宁“重大不确定性”，三安光电数据为研发口径，均不能推导为近期利润贡献。方向清楚，不代表时间表清楚。

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