2025 年，全球半导体设备销售额达到 1351 亿美元，同比增长 15%。[淘股吧]
SEMI 最新预测显示，2026 年有望升至 1659 亿美元，同比再增 23.2%；2028 年预计达到 2295 亿美元。
📈 哪个环节增长最快？
2026 年全球半导体设备市场预计整体增长 23.2%。其中测试设备预计增长 31.0%，是主要设备类别中增长最快的环节。AI 芯片和 HBM 的复杂度上升，正在增加并行测试、热控制和可靠性验证需求。
🔬 设备为什么难？
芯片制造要反复经过沉积、光刻、刻蚀、清洗、热处理、CMP 和检测量测。真正决定量产的，不只是单机参数，还有良率、缺陷密度、均匀性、吞吐量、正常运行时间和服务能力。
🇨🇳 国产设备怎么看？
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等已覆盖刻蚀、沉积、清洗、热处理、CMP 等多个环节。
从 2025E 分环节测算看，刻蚀国产化率达到 55%—65%，清洗达到 50%—60%，CMP 与热处理达到 30%—40%。另一端，量测检测不足 10%，光刻不足 1%。国产替代已经从"有没有"转向明显分层。
资料来源：SEMI、Wind、东吴证券研究所及主要设备公司官网、年报，数据截止 2026 年 8 月 26 日。