先说CPO（光模块）：AI算力基建的核心硬件，属于机构+游资共振方向。前期随大盘一起回调，已经释放了不少浮筹。一旦指数企稳，资金会优先回流算力硬件，光模块是AI服务器刚需，产业订单逻辑硬。重点看板块前排中军的承接，中军稳住，板块持续性才有保障；如果开盘直接大幅高开，就要小心冲高兑现。

MLCC（片式电容），是AI服务器被动元件，AI单机用量大幅提升，供需预期在改善。这个方向这一波异动很强，属于硬件链的扩散分支，弹性很大。它不是单纯题材炒作，有产业基本面托底，资金在从光模块向外扩散到服务器上游元器件，这也是我关注中电港、香农这类元器件分销的原因，整条硬件链是一体的。

PCB（高速电路板）：AI服务器的硬件底座，AI机柜升级后，单台服务器PCB价值量相比普通服务器数倍提升，高阶高速板、背板需求持续放量。本轮调整中板块承接很强，属于算力硬件里资金重点挖掘的一环，和光模块、被动元件形成完整硬件产业链共振。