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一、NPO光引擎整机（光博会展出去‑DSP方案，核心弹性）
1.华工科技
子公司华工正源，光博会展出6.4TNPO硅光光引擎，采用去DSP硅光微环调制架构，可跑通真实数据流演示；也是 OPEN NPO标准参与制定方，3.2TNPO已有方案，国内去DSP路线推进靠前。
风险：产品处于客户验证，大规模订单尚未落地。
2.光迅科技
发布全球首款3.2T硅光单模NPO光引擎，无DSP线性直驱架构，已经完成头部云厂商验证，同时展出6.4TNPO样机，自研硅光芯片，国内电信+数通双布局。
3.中际旭创
子公司智禾光通展出3.2TNPO方案，全球光模块龙头，同时布局LPO/NPO/CPO多条路线，面向海外+国内云厂商送样；以可插拔模块为基本盘，NPO属于下一代储备产品线证券时报。
4.新易盛
展出3.2T/6.4TNPO样机，LPO技术积累深厚，完整覆盖传统可插拔、LPO、NPO、XPO，海外云厂商客户资源强
5.联特科技
光博会发布6.4‑7.2TNPO光引擎，高速光模块，海外客户占比高，NPO处于送样阶段。
二、去‑DSP核心受益上游芯片（价值重估环节）
去掉DSP芯片之后，TIA/Driver（跨阻放大器/驱动芯片）成为链路性能的决定因素，价值量是800G时代的2‑3倍。
1.优迅股份
国产高速TIA/Driver龙头，布局100G/200Gbaud高速模拟套片，适配去‑DSPNPO/LPO架构；800GLPO套片已落地，3.2TNPO所需高速电芯片在推进，是去DSP逻辑直接受益标的。
2.卓胜微）
12英寸特色工艺平台，布局SiGe高速模拟芯片、硅光PIC工艺，适配NPO时代TIA/Driver、硅光芯片需求，尚在工艺定型阶段，偏远期弹性。
3.源杰科技
高速DFB/EML光源芯片，NPO架构下光源芯片价值占比大幅提升，200GEML送样头部客户。
三、无源器件、光学耦合组件（NPO光引擎刚需，量随整机放量）
1.天孚通信
NPO/CPO光引擎核心子组件，FA光纤阵列、外置光源、耦合组件，英伟达供应链入围；不管哪家光引擎整机厂商出货，都需要光学元器件，业绩兑现确定性较强，光博会展出光引擎配套全套组件。
2.腾景科技
精密光学元件、透镜、PBS，NPO光引擎内部耦合核心零部件，给多家光模块厂商供货。
3.炬光科技
微光学、FA光纤阵列，光引擎光学耦合。
四、硅光/铌酸锂材料路线（NPO备选光引擎方案）
1.光库科技
薄膜铌酸锂调制器，可用于NPO光引擎备选技术路线。
2.仕佳光子
AWG无源光芯片，硅光相关芯片布局。
五、配套设备、PCB载体、测试仪器
1.英诺激光：超快激光，NPO光引擎、硅光器件微加工。
2.德福科技：高端载体铜箔，NPO/CPO光引擎载体基板材料，1.6T光模块已经量产供货。
3.联讯仪器：高速光引擎、NPO光模块性能测试设备。

六、关键产业现实与风险
1、阶段判断：绝大多数NPO去‑DSP产品，目前只是样机、送样、客户验证，没有大规模商业订单。2026小规模试点，机构普遍预期2027年才开始逐步放量，当前更多是展会催化题材行情，财报业绩兑现还需要时间。
2、路线不确定性：NPO≠全部都要去DSP。行业同时存在两种NPO方案：一部分保留简化版DSP，一部分采用完全线性直驱去DSP，最终哪条路线大规模商用要看云厂商、AI服务器大厂选型，不是“去DSP一定一统江湖”。
3、CPO依然是远期路线，短期工程维护难度大，量产落地时间晚于NPO。
4、若头部云厂商选型继续选择带DSP的NPO方案，完全去‑DSP这条逻辑会被削弱。
5、展出样机≠拿到批量订单；送样≠导入量产，展会催化行情波动会很大。