高端PCB+先进封装扩产+IC载板+海外产能+回购:专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。广泛应用于5G通信、AI服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天领域；汽车电子方面，汽车PCB板主要应用于娱乐信息系统、电池管理系统等方面，合作的主要客户有比亚迪、安波福、Hanon、松下、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等；航空航天方面，拥有美国国家航空航天和国防合同方授信项目认证，PCB产品长期有应用于航空航天领域，如影音娱乐、座椅、机翼起落控制装置；无人机方面，供应其摄像头上的线路板产品；AI服务器方面，相关订单呈现快速增长态势，已与中兴、新华三、云尖、浪潮等头部客户在AI服务器领域保持良好合作。
子公司三德冠,是国内领先的柔性线路板制造商,广泛应于华为手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域,主要客户有京东方、深天马、武汉华显；高多层板、HDI板、IC载板等高端产品收入占比超过60%，高多层板最高量产层数达68层，广泛应用于通信、服务器、手机、汽车领域。
珠海崇达二期含二厂、三厂陆续投产，普诺威mSAP封装基板事业部产能爬坡，珠海二厂已新增高多层板月产能12万平方米，有效缓解服务器、通信领域产能瓶颈，三厂及泰国工厂同步推进，高端产能快速释放。
控股子公司普诺威端侧功能性IC载板项目面向PC等端侧设备领域，总投资10亿元；据2025年年度报告，公司IC载板等高端产品合计收入占比已超60%。
海外销售收入占比57%，拟投资不超过10亿元，通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资，完善产品在全球市场的供应能力；
9月11日公司已完成回购654.63万股，占总股本0.53%，成交总金额1.2亿元，达到方案上限。
总结:主业涉及AI服务器PCB，商业航天PCB，汽车电子PCB，都是朝阳产业，且产能不断扩张；公司回购彰显对未来信心；资金总是往阻力最小的方向运动，个股股价创新高，后市拉升压力小，如果半导体行情持续有可能走成标杆企业。