指数缩量考验底，板块主线硬科技

大盘今日缩量震荡筑底，指数分化明显。沪指、深成指、创业板震荡下行，科创 50 逆势收红，市场整体成交萎缩，创出阶段地量，观望情绪浓厚，超 4300 家个股下跌，呈现指数磨底、个股普跌格局，市场整体风险偏好偏低，属于存量博弈行情。

资金流向呈现显著割裂，主力资金大幅回流硬科技赛道，电子、通信、半导体设备、存储芯片方向获大额净流入；消费、农林牧渔、非银金融等板块遭资金流出，资金从传统板块撤离，集中抱团具备国产替代与产业政策催化的硬科技，典型存量资金腾挪，无增量入场。

板块热点高度聚焦硬科技主线。半导体设备、光刻胶、电子化学品、PCB、复合铜箔领涨，叠加算力国产替代政策加持；风电设备同步走强，成为科技之外的加分分支。消费、农业、旅游等板块走弱，市场主线清晰，资金只聚焦景气硬科技，其余板块缺少资金关照。

涨停情绪方面，全场涨停数量偏少，炸板率偏高，整体情绪偏弱。连板梯队集中在科技与电力设备细分，20cm 涨停多集中在科创硬科技小票。低位细分弹性标的更受资金青睐，大盘科技权重分化。缩量环境下资金不愿大举推高，以挖掘细分低位为主，连板高度有限。

整体来看，大盘处于缩量探底阶段，抛压有所收敛，但尚未企稳；行情是结构性机会，硬科技为唯一主线。存量博弈下，非主线板块承压，操作上不宜普做，重点跟踪硬科技细分持续性与大盘量能能否修复。（全文 526 字）


风险提示：复盘仅盘面客观总结，不构成任何投资建议。