中小PCB厂，活法在变

从产业链调研情况看，部分中小厂商的定价策略正在调整。以往多是成本加成模式，如今据部分厂商反馈，新订单定价开始参考即期覆铜板价格，这尚非全行业统一规则。

但这一策略的前提是能稳定拿货。拿货受限的厂商，向下游传导成本压力的能力较弱。相比之下，上市公司凭借规模效应和现金流优势，货源稳定性更高，订单能见度更长，长尾市场的需求正逐步向头部集中。

覆铜板扩产，节奏值得关注

生益科技江西二期已投产，泰国基地按公司披露的建设节奏推进。

景旺电子珠海金湾基地布局了mSAP产线，高阶HDI工厂同步建设。根据公司2026年半年报，高速通信与AI数据基础设施领域产品已进入量产交付阶段，800G及1.6T光模块PCB实现批量交付。

鹏鼎控股在最新披露的半年报中提到，SLP产品已切入800G和1.6T光模块市场并实现量产，3.2T相关产品处于研发推进阶段。

设备端存在明显约束。据设备商反馈，关键工序设备交期较前期延长，提前锁定产能的厂商才更易保障投产节奏。这不仅是资金问题，更是产能排期的问题。

AI算力板，良率是核心壁垒

AI PCB目前处于新品拉货与良率爬坡期。良率提升高度依赖经验丰富的工程师团队。行业反馈显示，高阶HDI和mSAP工艺人才供需偏紧，部分企业招聘薪酬出现倒挂。

除前述企业外，深南电路、沪电股份、生益电子等在算力板领域有积累的厂商，也在按各自节奏推进。新产能落地与技术迭代，将共同决定后续算力板的供给格局。

技术迭代，多线并行

mSAP工艺从光模块向服务器、交换机全场景渗透的趋势明确。随着1.6T光模块量产，PCB线路精度要求大幅提升，传统工艺面临挑战。这一变化意味着PCB制造正向半导体工艺靠拢，对设备精度和工艺管控的要求显著提高。

风险提示
本文为产业信息整理，非证券投资咨询。作者无投顾资质，不提供买卖建议。覆铜板价格、AI算力需求、mSAP和陶瓷基板技术路线均受供需、政策及技术迭代等多重因素影响，存在不及预期或超预期的可能。文中引用的公司信息均来自公告、业绩会及公开报道，如有冲突，以交易所指定信息披露渠道为准。市场有风险，决策需谨慎。