扫入PCB产业链!
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1、PCB产业链,当下最确定性的业绩增长板块之一,
板块效应很强,多头有八只PCB股。
扫入金禄电子,大阳线新高,中报显示,二季度创下历史最高业绩。
昨日的一博科技再次大涨新高
目前就这4车运行,坚守多头模式。

2、明日重点观察
1⃣英集芯:主业充电宝SoC全球市占率70%,受益新国标ASP翻倍,26H2放量,26年利润3亿、27年主业4-5亿,给150亿市值。硅电容新业务:市场未来100亿美元(GPU 60亿、光模块30亿),产能来自台积电中国区独家授权,客户含大疆(26Q4出货)、联想、小米、字节(26Q3测试)、海外Marvell(26Q4订单有望落地)。27年硅电容收入预期5-6亿、净利2.5亿+,再给150亿市值。整体利润:26年3亿、27年6-7亿、28年10-12亿,年底看300亿市值,未来看500-600亿。
2⃣1.6T光芯片链:单模块EML用量4颗翻倍至8颗,200G EML被四道锁锁死(物理、场景、时间、契约),缺口40-70%;InP衬底缺口超70%,2英寸涨至2300-2500美元/片。分层:买兑现看东山精密(200G已量产)、云南锗业(6英寸衬底国内市占80%+)、测试设备(联讯仪器净利+903%);买拐点看长光华芯(Q4量产);买预期源杰科技(估值最贵、风险最大);买弹性锡业股份、有研新材(7N高纯铟全球仅300吨产能);买传导看天孚通信。证伪信号:硅光渗透率超50%、国产验证跳票、2027-28海外扩产兑现。
3⃣科技板块:四季度迎年内第二波反弹窗口。AI利润增速已超越长端利率上升速度,拥挤度回落至中位;但定义为"第二波反弹"而非"M顶第二顶"更中性。当前A股科技与美股严重背离,对利空敏感、对利多脱敏。
4⃣碳氢树脂:M9时代配方反转,碳氢树脂从辅助变主材,与PPO用量比从1:2升至2:1,2027年需求5000-6000吨、占CCL成本30-35%;M10需引入含氟树脂或PTFE。BCB单价100-300万元/吨,下游价格敏感度极低,涨价空间大。
5⃣今日强势:MLCC华瓷股份、东材科技;PCB澳弘电子、华瓷股份、英联股份;电力闽东电力。
多头vcp核心:金禄电子、北自科技、一博科技、英集芯
以上仅为个人复盘,不构成任何建议或意见。
板块效应很强,多头有八只PCB股。
扫入金禄电子,大阳线新高,中报显示,二季度创下历史最高业绩。
昨日的一博科技再次大涨新高
目前就这4车运行,坚守多头模式。

2、明日重点观察
1⃣英集芯:主业充电宝SoC全球市占率70%,受益新国标ASP翻倍,26H2放量,26年利润3亿、27年主业4-5亿,给150亿市值。硅电容新业务:市场未来100亿美元(GPU 60亿、光模块30亿),产能来自台积电中国区独家授权,客户含大疆(26Q4出货)、联想、小米、字节(26Q3测试)、海外Marvell(26Q4订单有望落地)。27年硅电容收入预期5-6亿、净利2.5亿+,再给150亿市值。整体利润:26年3亿、27年6-7亿、28年10-12亿,年底看300亿市值,未来看500-600亿。
2⃣1.6T光芯片链:单模块EML用量4颗翻倍至8颗,200G EML被四道锁锁死(物理、场景、时间、契约),缺口40-70%;InP衬底缺口超70%,2英寸涨至2300-2500美元/片。分层:买兑现看东山精密(200G已量产)、云南锗业(6英寸衬底国内市占80%+)、测试设备(联讯仪器净利+903%);买拐点看长光华芯(Q4量产);买预期源杰科技(估值最贵、风险最大);买弹性锡业股份、有研新材(7N高纯铟全球仅300吨产能);买传导看天孚通信。证伪信号:硅光渗透率超50%、国产验证跳票、2027-28海外扩产兑现。
3⃣科技板块:四季度迎年内第二波反弹窗口。AI利润增速已超越长端利率上升速度,拥挤度回落至中位;但定义为"第二波反弹"而非"M顶第二顶"更中性。当前A股科技与美股严重背离,对利空敏感、对利多脱敏。
4⃣碳氢树脂:M9时代配方反转,碳氢树脂从辅助变主材,与PPO用量比从1:2升至2:1,2027年需求5000-6000吨、占CCL成本30-35%;M10需引入含氟树脂或PTFE。BCB单价100-300万元/吨,下游价格敏感度极低,涨价空间大。
5⃣今日强势:MLCC华瓷股份、东材科技;PCB澳弘电子、华瓷股份、英联股份;电力闽东电力。
多头vcp核心:金禄电子、北自科技、一博科技、英集芯
以上仅为个人复盘,不构成任何建议或意见。
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