产业观察视角

AI算力需求把光纤连接器、光芯片、光模块更频繁地带进公开材料。芯片间怎么连、数据怎么传、功耗怎么降，最终落到光互联。下面按上市公司已公开披露信息，梳理三家公司在光通信产业链里的位置，只做技术科普。

致尚科技：光纤连接器环节

致尚科技的光通信产品包括MTP/MPO光纤跳线、高密度光纤跳线、光纤阵列类组件等。AI数据中心光纤连接密度提升，多芯MPO在一个接口内接入多芯光纤，是公开资料可见的产品方向。

据公司自愿披露公告，2026年1月1日至公告日收到美国某光纤连接方案客户（PH客户）MPO光纤跳线等订单，累计约6640.04万美元、折人民币约4.6亿元（不含税），已交付约3.1亿元。

公司配合客户SENKO开发的MPC已通过认证、处于NPI阶段，预计2026年四季度开始投产、2027年爬坡量产；具体客户合作因保密协议公司不予披露。福可喜玛此前已转让控股权，自转让后不再并表。CPO方向，公司披露有配合客户开发，具体终端应用以公告为准。

光迅科技：光芯片到光模块

据业绩说明会，光迅科技具备III-V族激光器芯片和探测器芯片技术及工艺平台，中低速光芯片已规模量产及自供，部分自研高端光芯片小批量商用。

产品进展按公司官方口径：800G光模块已批量交付；1.6T光模块具备批量交付能力，放量节奏取决于客户需求；3.2T硅光单模NPO模块在OFC2026展出，已在国内头部CSP厂商完成系统验证。公司在互动易确认华为是重要客户之一；

东山精密：PCB到光芯片与光模块

东山精密通过子公司索尔思光电布局光模块及光芯片，索尔思光电自2025年10月起纳入合并报表。据公司公告，对索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资5亿美元，总投资由12亿美元调增至17亿美元，资金自筹，相关事项尚需股东会审议。

公告口径：常州主攻光芯片研发制造，泰国与盐城承担光模块配套组装。据公司投资者关系记录，索尔思采取EML与硅光双轨并行，推进800G和1.6T产品送样；

说在最后

AI算力集群扩大，光互联技术按公开资料在迭代。致尚科技、光迅科技、东山精密分别从光纤连接器、光模块垂直整合、PCB加光芯片光模块协同出现在产业链里，进展以上文公开信息为边界。

免责声明： 本文仅整理上市公司已公开披露信息，不构成投资建议或证券分析，未预测个股价格走势，未给出买卖建议。非持牌内容，不代表机构观点。光模块行业存在技术路线切换、客户导入、产能爬坡等不确定性，以交易所公告为准，请独立判断。