导语： 昨晚美股板块轮动，但今天A股的绝对硬核主线，千万别看错方向。今天“行业挖掘机”直接深挖——CPO（共封装光学）。这不是炒概念，这是全球算力巨头入局、上下游全面“硬兑现”的产业革命，更是国家大基金重注押宝的战略方向。

一、海外巨头：英伟达、谷歌、英特尔全面领跑

英伟达Spectrum-X CPO交换机已全面量产，实测激光器数量减少75%，功耗降低80%，这是对传统光模块的降维打击。英特尔在硅光芯片上持续发力，博通CPO交换机进入小批量出货。高盛最新报告预计，CPO在800G及以上光模块中的渗透率将从2026年的1%飙升至2028年的9%。

二、北美云厂商：资本开支逼近7500亿美元

2026年，北美四大云厂商资本开支指引合计逼近7325亿美元（亚马逊2200亿、谷歌1950-2050亿、微软1900亿、Meta 1300-1450亿）。摩根士丹利预计2027年全球云资本开支同比增幅达29%，市场一致预期的1.2万亿美元偏保守，实际或攀升至1.4万亿美元。海外算力资本持续高投入，为高速光互联、CPO技术迭代提供长期、确定性海外需求底座。

三、国内巨头：华为、阿里、腾讯、百度、字节、小米持续加码

视线回到国内，华为、阿里、腾讯、百度、字节跳动、小米在AI大模型与算力基建上持续投入，为国内光通信产业链提供了坚实的本土需求支撑，形成海外需求外溢与国内自主可控的双轮驱动。头部互联网与科技企业持续扩容智算中心、升级高速互联架构，持续拉动1.6T、CPO高阶光通信产品迭代落地。

四、华尔街共识：10-20年的AI光周期才刚开始

软银持续布局AI基础设施与半导体芯片，贝莱德在港股进行结构性调仓。高盛维持高配中国权益资产，核心逻辑是AI硬件供给约束持续至2028年，并明确将2027-2028年全球光模块TAM预测上调81%和115%，直言“10-20年的AI光周期才刚拉开序幕”。全球顶级资本形成统一共识，光通信高阶迭代属于跨周期长赛道。

五、国家意志：大基金三期重注+顶层政策强力护航（补全权威增量、无删减原文）

CPO产业链的爆发，不仅有市场需求和华尔街资本的推动，更有国家战略层面的强力支撑，形成产业景气+海外资本+国家政策三重超级共振。

（一）国家大基金一/二/三期层层递进，精准补全光通信上游短板

大基金一期总规模987.2亿元，以半导体制造端为核心，同步布局光通信封测基础环节，夯实产业底层产能基底。
大基金二期总规模2042亿元，重点倾斜半导体设备、核心材料、无源光器件，针对性补齐光通信上游卡脖子零部件、设备短板。
大基金三期注册资本高达3440亿元，为国内规模最大的半导体专项投资基金，资金重点聚焦半导体高端设备、光电核心材料、高速光芯片、先进封装赛道，深度覆盖CPO产业链上游核心瓶颈环节，通过多级子基金体系精准赋能光通信国产化替代。

（二）国家级算力政策持续落地，锁定长期产业需求

2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，将高速光电芯片、光电共封装CPO器件纳入核心攻关清单，明确要求加快技术研发、产品验证与组网试验，将CPO定位为AI算力网络核心底层硬件。

2026年7月，多部委联合发布算力基础设施建设指导方案，明确引导国资、政企智算中心优先采用国产高速光通信硬件，加速高端光模块、CPO技术规模化落地应用。

国内集成电路企业可享受研发费用税前加计扣除专项政策，无形资产成本可按220%税前摊销，有效降低高端光芯片、CPO技术研发企业成本压力，持续利好产业技术迭代。

（三）十五五规划顶层定调，光通信国产化成战略刚需

十五五产业规划明确将高速光电集成、先进光互联技术列为数字基建核心攻关方向，持续推动光芯片、共封装光学技术自主可控，为CPO产业链中长期成长锁定政策红利。

产业逻辑+华尔街资本+国家意志，三重底牌齐出，这才是CPO赛道最硬的底层逻辑。

（风险提示：以上分析基于公开资讯、官方产业文件及头部机构公开研报，仅供产业现象观察，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）

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