❗️我们只讲产业趋势，近期我们跟踪下来，有两个重要变化

1️⃣ HBM的测试中KGD的环节被市场低估；三维堆叠架构→良率更为重要，一旦报废，高昂成本客户无法承担，预计HBM测试中KGD和FT价值量占比接近，通胀逻辑再次强化

2️⃣ 光测试−CPO：产业当前核心卡点在于2阶段~双面晶圆的测试效率（当前效率很低6-8h测一片），公司目前和下游技术交流顺利，有望推出更高效测试设备解决方案，一起见证

无需博弈业绩，订单非常好、景气非常强，近期模型欢迎交流

欢迎联系：国金机械满在朋/倪赵义/刘民喆