模式分类：芯联=纯Foundry+模组封测一体化（系统代工）；华润微/士兰微=IDM（自有器件+对外代工）；华虹公司=综合代工厂；赛微电子= MEMS 专精代工

- 芯联集成（ 688469 ）
- 模式：纯代工+配套模组封测，不卖自有品牌芯片
- 功率：8英寸为主，车规IGBT/MOS/SiC、高压BCD，车规认证推进快；收购芯联越州补产能与SiC能力
- MEMS：麦克风代工国内第一梯队，惯性/压力传感器有布局；功率+MEMS双轮并重是最大特色
- 短板：整体产能规模不如华虹、华润；没有自有器件品牌，利润完全依赖代工订单

- 华润微（ 688396 ，IDM）
- 模式：IDM为主，少量对外代工；自有MOS/IGBT品牌很强
- 功率：国内MOS龙头，8/12英寸功率线，车规+光伏储能成熟；SiC稳步推进
- MEMS：有产线但不是重心，以压力传感器为主，麦克风代工市占远低于芯联
- 差异：自己就是最大客户；代工是副业；盈利韧性来自自有器件

- 士兰微（ 600460 ，IDM）
- 模式：典型IDM，自有功率器件+IPM模块+驱动IC；代工占比很低
- 功率：IGBT、SiC、IPM模块很强，家电/工控/车载放量明显；扩产激进、折旧压力偏大
- MEMS：几乎不做MEMS代工
- 差异：更像器件公司，不是代工厂；和芯联基本不是直接竞争关系

- 华虹公司（ 688347 ，综合代工厂）
- 模式：大型通用Foundry，成熟制程平台（逻辑+模拟+功率+射频）
- 功率：BCD、功率器件代工实力很强，客户面广；但功率只是其中一块业务，不是唯一主线
- MEMS：有工艺平台，但没有像芯联那样专门打造MEMS产线集群，麦克风代工份额不突出
- 差异：体量更大、赛道更杂；芯联是“特色专精型”，华虹是“平台型”

- 赛微电子（ 300456 ，MEMS专精代工）
- 模式：MEMS优先的纯代工（瑞典Silex+国内线）；几乎不做功率代工
- 功率：基本无布局
- MEMS：强项是高精度MEMS（陀螺仪、BAW滤波器、微镜），不是麦克风；工艺定制能力强，偏高端小批量
- 差异：赛道高度聚焦MEMS，和芯联是“MEMS上有重叠、功率上无竞争”


总结：

- 要功率+MEMS两条线都能做、还能给到晶圆+模组成品，国内最匹配的就是- 芯联集成；
- 只看功率IDM→华润微、士兰微；
- 只看高端MEMS代工→赛微电子；
- 要全品类成熟制程大平台→华虹公司。