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1.半导体耗材赛道国产替代方向。安集CMP抛光液全球份额稳步抬升；湿电子化学品作为第二业务增长较快，电镀液进入量产验证，持续研发投入，业绩近几年保持增长。
2.行业层面，国内晶圆厂资本开支是核心变量。
风险：半导体周期下行、海外技术壁垒、业绩不及预期、股价波动大。
免责声明：本文仅个人研究复盘，所有信息来自公司公开公告，不构成任何投资建议，股市风险高，每个人需独立决策，盈亏自负。$安集科技(sh688019)$
1.半导体耗材赛道国产替代方向。安集CMP抛光液全球份额稳步抬升；湿电子化学品作为第二业务增长较快，电镀液进入量产验证，持续研发投入，业绩近几年保持增长。
2.行业层面，国内晶圆厂资本开支是核心变量。
风险：半导体周期下行、海外技术壁垒、业绩不及预期、股价波动大。
免责声明：本文仅个人研究复盘，所有信息来自公司公开公告，不构成任何投资建议，股市风险高，每个人需独立决策，盈亏自负。$安集科技(sh688019)$
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