1008周四板块逻辑~英伟达M10的四大主流测试方案路径各异，这种树脂却是增量共性
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①电子树脂：英伟达下一代交换托盘PCB正测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，M9、M10方案均需要绝对增量的BCB树脂，测算2027至2029年需求从1350吨跃升至9720吨，而单体产出有限、供给紧俏，树脂成为PCB上游最强的通胀环节。
②光通信：不论光引擎在可插拔、NPO、CPO之间如何迭代，无源光连接器需求只增不减，单通道价值量从1.5美金提升至21.9美金；这家公司以5亿美金MPO订单切入北美数据中心布局，无源器件价值正从连接本身延伸到系统的密度与良率。
③固态电池：七部门《新型电池产业发展“十五五”规划》把全固态电池初步规模化应用定在2030年，产业节奏从电芯测试、中试线建设向示范应用推进，27年有望看到装车示范运行与MWh级出货；海外厂商同步锚定27年产业化，投资优先指向电解质与设备。
*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*
1、电子树脂：未来标配
（1）大涨题材：电子树脂+PCB
据产业链披露，英伟达正在为下一代Rubin Ultra NVL576的交换托盘PCB测试新的材料组合，尝试以无玻纤碳氢树脂（HC）基覆铜板（CCL）替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL。
根据松下Megtron系列等级划分，M8和M9级CCL树脂配方体系分别为：M8以PPO树脂为主、碳氢树脂为辅（PPO：碳氢≈2:1），主要适配112Gbps传输速率场景；而M9配方比例反转（碳氢：PPO≈2:1），可以满足224Gbps超高传输需求，碳氢树脂用量大幅提升。
行情上，电子树脂板块今日涨幅两市居前，宏昌电子、东材科技等大涨。
（2）研报深度复盘（财通证券、天风证券、国联民生）：碳氢树脂升级
①英伟达对无玻纤方案的测试结论是，以碳氢树脂为主的覆铜板初步满足高频电性要求，虽不及PTFE、但优于M9等级甚至超过M10。碳氢树脂在高阶CCL与PP中的应用场景正沿时间轴扩大——26年四季度放量的M9、27年二季度量产的Rubin Ultra NVL576交换托盘，以及未来的M10，都指向更高比例的碳氢树脂。
②M9方案的最新进展是，添加约10%的BCB碳氢树脂即可显著改性电性能，玻纤布可从Q布调整为二代布，成本随之下降约20%；台光已将M9树脂方案中的BCB占比从约30%提升至接近50%，用M9树脂加二代布的电性达到M9加Q布的水平，而成本较后者低30%左右。M10的四大主流测试方案路径各异，但共性在于都需要绝对增量的BCB树脂，其中PTFE有布core层方案与纯碳氢树脂（BCB）加二代布core层方案被认为最有可能落地。
③测算显示，BCB碳氢树脂2027至2029年需求量将从1350吨跃升至9720吨，按300万元/吨单价对应2029年市场空间约270亿元，而目前单体产出有限，未来两年将出现紧俏的供给问题。东材科技M8 ODV碳氢已大规模上量，M9 BCB碳氢单价翻6倍，是PCB上游最强的通胀环节；呈和科技拟新增BCB碳氢产能，目前主力配套生益测试中。
2、致尚科技：这下真独乐了
（1）大涨题材：光通信
公司节前公告签订了5亿美金光纤连接器（MPO光纤跳线等光通信产品）需求预测合作备忘录。
公司此前生产的光通信产品主要为光纤连接器，属于光无源器件，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，可实现低时延、超高速信息传输，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。
另一方面，光通信行业整体受海外FCC传闻影响大跌，公司今日逆市大涨10%。
（2）研报深度复盘（东方证券、华西证券）：无源器件紧缺
①光连接器承担的是光纤与光纤、光纤与PIC之间的连接，而PIC的物理位置会随着可插拔、NPO、CPO的迭代而变化，因此不论光引擎位置如何调整，对无源器件的需求只增不减。可插拔场景下光纤止于机柜面板、柜内无光纤与连接器，而NPO/CPO场景下机柜内部新增一段光纤布线，用于连接OE与机柜面板，从而新增柜内SN-MT/MPO连接器需求。从可插拔升级至NPO，单个FAU通道数变多、耦合难度增大，单通道价值量从1.5美金提升至9.4美金，再升级至CPO则提升至21.9美金。
②无源器件的迭代沿两条主线展开：MPO向MMC/SN-MT演进以提高连接密度，固定式FAU向 DFAU 演进以提高制造与维护能力，前者连接光纤与光纤，后者连接光纤与芯片。带宽集中到更小的空间，连接器必须缩小；光引擎进入更昂贵的封装，光学接口必须支持提前测试、自动装配和拆卸维护。无源器件的价值正从连接本身，延伸到系统的密度、良率和可维护性，越靠近昂贵芯片，减少一次装配失败、避免一次复杂返修的经济价值越大，精密光连接也就越有获得溢价的空间。
③致尚科技凭借与Senko多年的深度合作关系顺利导入北美数据中心，报表于26年二季度开始阶跃式增长，节前订单约35亿元将奠定2027年业绩高增基础。Senko的DFAU方案（MPC）已经历英伟达多轮2000小时测试，各项反馈良好，新产线量产在即，现已进入商业谈判阶段，如能敲定方案并拿到主要供应商份额，作为核心代工厂将迎来远超MPO业务的增长空间。
3、固态电池：定性了
（1）大涨题材：固态电池
近期，工信部等七部门联合印发的《新型电池产业发展“十五五”规划》，《规划》提出到2030年，我国新型电池产业规模实现稳步增长，先进电极材料、新型电解质、高端辅材等取得新突破，新体系电池研发取得重大进展，全固态电池初步实现规模化应用，长寿命锂电池循环寿命达到15000次，头部企业产品缺陷率达到PPB级。
固态电池是突破电池性能瓶颈的重要技术，具有高能量密度和本征安全性，此次规划也意味着将全固态电池被定性为锂电池的前沿技术攻关方向之一。
行情上，传艺科技、上海洗霸等公司连续大涨。
（2）研报深度复盘（财信证券、东吴证券）：27年锚定产业化
①固态电池已被列入免征消费税范围，政策支持从工信部重大研发专项延伸到动力储能领域的示范落地，全固态电池由此被明确定性为锂电池的前沿技术攻关方向之一。材料与工艺被同时提到台前——先进电极材料、新型电解质、高端辅材是未来发展的重点方向，文件还要求加强电池材料、结构设计、制造技术的多维度工艺协同创新，加快突破全固态电池产业化技术。
②产业化节奏正从电芯测试、中试线建设向示范性应用推进，国内27年有望看到固态电池开启装车示范性运行，并在储能系统对比测试中示范应用，出现MWh甚至GWh级别的出货和应用。海外电池厂的进展同步更新，全球产业化时间仍锚定27年：三星SDI计划27年下半年正式量产全固态电池、首个商业化场景聚焦人形机器人，LG新能源计划年内搭建干法电极工艺试验线，29年推出石墨级全固态电池用于动力领域、30年推出无负极固态电池用于人形机器人领域。
③投资环节优先指向电解质与设备：硫化锂价格仍在200万元/吨，百吨级硫化锂产线已完成调试，具备较高的弹性空间；海外干法产线开始落地，国内量产线后续有望落地。产品供给体系上，将以锂电池为主，钠电池、液流电池等协同发展，全固态电池、水系电池、超快充电池的产业化能力同步提高。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议*
①电子树脂：英伟达下一代交换托盘PCB正测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，M9、M10方案均需要绝对增量的BCB树脂，测算2027至2029年需求从1350吨跃升至9720吨，而单体产出有限、供给紧俏，树脂成为PCB上游最强的通胀环节。
②光通信：不论光引擎在可插拔、NPO、CPO之间如何迭代，无源光连接器需求只增不减，单通道价值量从1.5美金提升至21.9美金；这家公司以5亿美金MPO订单切入北美数据中心布局，无源器件价值正从连接本身延伸到系统的密度与良率。
③固态电池：七部门《新型电池产业发展“十五五”规划》把全固态电池初步规模化应用定在2030年，产业节奏从电芯测试、中试线建设向示范应用推进，27年有望看到装车示范运行与MWh级出货；海外厂商同步锚定27年产业化，投资优先指向电解质与设备。
*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*
1、电子树脂：未来标配
（1）大涨题材：电子树脂+PCB
据产业链披露，英伟达正在为下一代Rubin Ultra NVL576的交换托盘PCB测试新的材料组合，尝试以无玻纤碳氢树脂（HC）基覆铜板（CCL）替代此前测试的无玻纤PTFE基CCL。
根据松下Megtron系列等级划分，M8和M9级CCL树脂配方体系分别为：M8以PPO树脂为主、碳氢树脂为辅（PPO：碳氢≈2:1），主要适配112Gbps传输速率场景；而M9配方比例反转（碳氢：PPO≈2:1），可以满足224Gbps超高传输需求，碳氢树脂用量大幅提升。
行情上，电子树脂板块今日涨幅两市居前，宏昌电子、东材科技等大涨。
①英伟达对无玻纤方案的测试结论是，以碳氢树脂为主的覆铜板初步满足高频电性要求，虽不及PTFE、但优于M9等级甚至超过M10。碳氢树脂在高阶CCL与PP中的应用场景正沿时间轴扩大——26年四季度放量的M9、27年二季度量产的Rubin Ultra NVL576交换托盘，以及未来的M10，都指向更高比例的碳氢树脂。
②M9方案的最新进展是，添加约10%的BCB碳氢树脂即可显著改性电性能，玻纤布可从Q布调整为二代布，成本随之下降约20%；台光已将M9树脂方案中的BCB占比从约30%提升至接近50%，用M9树脂加二代布的电性达到M9加Q布的水平，而成本较后者低30%左右。M10的四大主流测试方案路径各异，但共性在于都需要绝对增量的BCB树脂，其中PTFE有布core层方案与纯碳氢树脂（BCB）加二代布core层方案被认为最有可能落地。
③测算显示，BCB碳氢树脂2027至2029年需求量将从1350吨跃升至9720吨，按300万元/吨单价对应2029年市场空间约270亿元，而目前单体产出有限，未来两年将出现紧俏的供给问题。东材科技M8 ODV碳氢已大规模上量，M9 BCB碳氢单价翻6倍，是PCB上游最强的通胀环节；呈和科技拟新增BCB碳氢产能，目前主力配套生益测试中。
2、致尚科技：这下真独乐了
（1）大涨题材：光通信
公司节前公告签订了5亿美金光纤连接器（MPO光纤跳线等光通信产品）需求预测合作备忘录。
公司此前生产的光通信产品主要为光纤连接器，属于光无源器件，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，可实现低时延、超高速信息传输，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。
另一方面，光通信行业整体受海外FCC传闻影响大跌，公司今日逆市大涨10%。
①光连接器承担的是光纤与光纤、光纤与PIC之间的连接，而PIC的物理位置会随着可插拔、NPO、CPO的迭代而变化，因此不论光引擎位置如何调整，对无源器件的需求只增不减。可插拔场景下光纤止于机柜面板、柜内无光纤与连接器，而NPO/CPO场景下机柜内部新增一段光纤布线，用于连接OE与机柜面板，从而新增柜内SN-MT/MPO连接器需求。从可插拔升级至NPO，单个FAU通道数变多、耦合难度增大，单通道价值量从1.5美金提升至9.4美金，再升级至CPO则提升至21.9美金。
②无源器件的迭代沿两条主线展开：MPO向MMC/SN-MT演进以提高连接密度，固定式FAU向 DFAU 演进以提高制造与维护能力，前者连接光纤与光纤，后者连接光纤与芯片。带宽集中到更小的空间，连接器必须缩小；光引擎进入更昂贵的封装，光学接口必须支持提前测试、自动装配和拆卸维护。无源器件的价值正从连接本身，延伸到系统的密度、良率和可维护性，越靠近昂贵芯片，减少一次装配失败、避免一次复杂返修的经济价值越大，精密光连接也就越有获得溢价的空间。
③致尚科技凭借与Senko多年的深度合作关系顺利导入北美数据中心，报表于26年二季度开始阶跃式增长，节前订单约35亿元将奠定2027年业绩高增基础。Senko的DFAU方案（MPC）已经历英伟达多轮2000小时测试，各项反馈良好，新产线量产在即，现已进入商业谈判阶段，如能敲定方案并拿到主要供应商份额，作为核心代工厂将迎来远超MPO业务的增长空间。
3、固态电池：定性了
（1）大涨题材：固态电池
近期，工信部等七部门联合印发的《新型电池产业发展“十五五”规划》，《规划》提出到2030年，我国新型电池产业规模实现稳步增长，先进电极材料、新型电解质、高端辅材等取得新突破，新体系电池研发取得重大进展，全固态电池初步实现规模化应用，长寿命锂电池循环寿命达到15000次，头部企业产品缺陷率达到PPB级。
固态电池是突破电池性能瓶颈的重要技术，具有高能量密度和本征安全性，此次规划也意味着将全固态电池被定性为锂电池的前沿技术攻关方向之一。
行情上，传艺科技、上海洗霸等公司连续大涨。
①固态电池已被列入免征消费税范围，政策支持从工信部重大研发专项延伸到动力储能领域的示范落地，全固态电池由此被明确定性为锂电池的前沿技术攻关方向之一。材料与工艺被同时提到台前——先进电极材料、新型电解质、高端辅材是未来发展的重点方向，文件还要求加强电池材料、结构设计、制造技术的多维度工艺协同创新，加快突破全固态电池产业化技术。
②产业化节奏正从电芯测试、中试线建设向示范性应用推进，国内27年有望看到固态电池开启装车示范性运行，并在储能系统对比测试中示范应用，出现MWh甚至GWh级别的出货和应用。海外电池厂的进展同步更新，全球产业化时间仍锚定27年：三星SDI计划27年下半年正式量产全固态电池、首个商业化场景聚焦人形机器人，LG新能源计划年内搭建干法电极工艺试验线，29年推出石墨级全固态电池用于动力领域、30年推出无负极固态电池用于人形机器人领域。
③投资环节优先指向电解质与设备：硫化锂价格仍在200万元/吨，百吨级硫化锂产线已完成调试，具备较高的弹性空间；海外干法产线开始落地，国内量产线后续有望落地。产品供给体系上，将以锂电池为主，钠电池、液流电池等协同发展，全固态电池、水系电池、超快充电池的产业化能力同步提高。
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