一句话：把光引擎（光电转换）和交换 / 算力芯片封装在同一个基板上，电信号路径从十几厘米压缩到毫米级，是 AI 超高带宽集群下一代互连架构[淘股吧]
核心地位AI 算力集群从万卡向几十万卡扩容，传统可插拔光模块架构遇到铜互连功耗、带宽密度天花板；CPO 是 Scale-up 机架内高密度互联的优选方案，不是立刻全面替代可插拔，而是长期并行（可插拔、LPO、NPO、CPO 分场景共存）。英伟达 Spectrum-X Photonics CPO 交换机 2026 量产落地，行业进入商业化验证阶段，2027-2028 有望规模化放量。

用量传统架构：光模块在交换机面板；CPO：光引擎集成进芯片封装，单 GPU 对应的光学器件（激光器、光纤阵列 FAU、无源器件）用量显著抬升，部分场景可达传统方案 5–10 倍；增量集中在硅光 PIC、连续波激光器、FAU 光纤阵列单元、先进 2.5D 封装、特种光纤、耦合测试设备新浪财经。
注意：传统独立光模块价值量会被分流，价值向上游光芯片、硅光、FAU、先进封装转移。
弹性短期（2026）：小批量验证，订单体量不大，主题弹性强，业绩弹性有限；中期（2027–2028）：英伟达、Meta、云厂商大规模导入 Scale-up 机架，业绩弹性最大阶段；长期：3.2T 及以上速率成为主流，CPO 渗透率抬升，上游光芯片、硅光、FAU 是最强弹性环节；风险：良率、热管理、维修性、标准迭代不及预期，落地节奏延后。最核心概念光电共基板集成，缩短电互连距离，降低高速电信号损耗与功耗，提升带宽密度。传统方案：芯片→PCB 长铜线→面板光模块（电光转换）；CPO 方案：芯片旁边直接集成硅光引擎，电信号很短就转光，大幅降低高速电传输功耗，部分方案可省去 DSP，功耗下降 30%-70%，带宽密度大幅提升36氪。
最具辨识度（产业链分层）光引擎 / 光器件（国内优势最强）FAU 光纤阵列：CPO 刚需核心无源件，天孚通信（龙头）硅光 PIC、光引擎：中际旭创、新易盛；海外博通、Lumentum、Coherent上游光芯片（高壁垒）连续波 CW 激光器、磷化铟衬底、硅光 SOI 晶圆、薄膜铌酸锂调制器先进封装：台积电 COUP E 平台、2.5D 中介层、基板、耦合测试设备系统端：英伟达、博通 CPO 交换机CPO vs NPO vs 传统可插拔可插拔：成熟、易维护；短板：高速下功耗高、带宽密度受限；适合机架间长距NPO 近封装：光引擎靠近芯片但不共封装；折中方案，维护较好，是过渡路线CPO 共封装：同基板集成；带宽密度最高、功耗最低；短板：维修难度大、封装 / 热管理难度高，适合机架内超高密度 Scale-up 场景36氪