10.14 早盘计划 中京电子
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计划 中京电子
一、公司概况:国内少有的“刚柔并济”PCB制造商中京电子主营印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品覆盖刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及FPCA等,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的制造商-5。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示等领域。
2026年上半年收入结构:
刚性板是收入主体,但毛利率仅7.32%,是拖累整体盈利的主要板块;柔性板毛利率15.47%,显著更高;境外收入毛利率16.71%,远高于境内的10.47%-12。
二、财务表现:扭亏仅维持一年,2026上半年重新转亏2025年全年:营业收入31.41亿元,同比增长7.11%;归母净利润0.27亿元,同比增长131.30%,成功扭亏为盈。扭亏的核心驱动力是产品结构优化——聚焦高端消费、存储 算力、汽车智驾等高增速领域,高附加值产品占比提升,毛利率从2024年的约11%修复至16.94%-2-12。
2026年上半年:营业收入14.74亿元,同比下降8.89%;归母净利润亏损8984.96万元,上年同期盈利1828.57万元,同比由盈转亏;扣非净利润亏损9681.27万元,同比降幅达1058.36%-1-4。
亏损的核心原因——原材料价格“非理性波动”:公司在中报中明确解释,受地缘局势及AI产业链需求分流带动,基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行,同时供应商交付周期拉长,备货成本与资金占用成本相应增加-4。更直接的问题是下游价格传导机制的阶段性错配——上游涨价了,但公司对下游客户的调价存在滞后,导致毛利率被大幅压缩。
毛利率的剧烈变化:2026年上半年印制电路板整体毛利率仅11.87%,较上年同期下降3.91个百分点,较2025年全年的16.94%更是大幅回落-7-12。其中刚性板毛利率从2025年全年的17.35%骤降至7.32%,是盈利恶化的核心症结-12。
现金流同步走弱:经营活动现金流净额9168.52万元,同比下降29.99%;投资活动现金流净流出2.73亿元,同比扩大145.85%,主要系泰国工厂在建工程投资增加;现金及现金等价物净减少1.12亿元,同比骤降267.13%-7。
三、核心矛盾:高端化战略正确,但短期成本冲击难以消化积极面——产品结构确实在向高端倾斜:2025年扭亏的核心逻辑就是高端产品占比提升-2。公司PCB产品已批量应用于知名存储模组企业,部分产品配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域-2。9-11阶高阶HDI产品主要用于算力加速卡,目前处于导入拓展阶段,但占2026年上半年营收比例不到1%;存储相关产品占比也不到5%-14。
现实面——高端产品的“量”还太小,无法对冲传统产品的“价”损:当低毛利的通孔板、多层板(毛利率仅8%-12%)仍占收入大头时,上游原材料涨价对整体盈利的杀伤力是巨大的。高端HDI产品17%以上的毛利率虽然亮眼,但占比有限,尚不足以改变公司的盈利结构-15。

一、公司概况:国内少有的“刚柔并济”PCB制造商中京电子主营印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品覆盖刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)及FPCA等,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与研发能力的制造商-5。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示等领域。
2026年上半年收入结构:
| 产品收入占比毛利率刚性电路板(含HDI板) | 9.95亿元 | 67.48% | 7.32% |
| 柔性电路板及应用模组 | 3.62亿元 | 24.55% | 15.47% |
| 其他 | 1.17亿元 | 7.96% | 39.35% |
二、财务表现:扭亏仅维持一年,2026上半年重新转亏2025年全年:营业收入31.41亿元,同比增长7.11%;归母净利润0.27亿元,同比增长131.30%,成功扭亏为盈。扭亏的核心驱动力是产品结构优化——聚焦高端消费、存储 算力、汽车智驾等高增速领域,高附加值产品占比提升,毛利率从2024年的约11%修复至16.94%-2-12。
2026年上半年:营业收入14.74亿元,同比下降8.89%;归母净利润亏损8984.96万元,上年同期盈利1828.57万元,同比由盈转亏;扣非净利润亏损9681.27万元,同比降幅达1058.36%-1-4。
亏损的核心原因——原材料价格“非理性波动”:公司在中报中明确解释,受地缘局势及AI产业链需求分流带动,基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行,同时供应商交付周期拉长,备货成本与资金占用成本相应增加-4。更直接的问题是下游价格传导机制的阶段性错配——上游涨价了,但公司对下游客户的调价存在滞后,导致毛利率被大幅压缩。
毛利率的剧烈变化:2026年上半年印制电路板整体毛利率仅11.87%,较上年同期下降3.91个百分点,较2025年全年的16.94%更是大幅回落-7-12。其中刚性板毛利率从2025年全年的17.35%骤降至7.32%,是盈利恶化的核心症结-12。
现金流同步走弱:经营活动现金流净额9168.52万元,同比下降29.99%;投资活动现金流净流出2.73亿元,同比扩大145.85%,主要系泰国工厂在建工程投资增加;现金及现金等价物净减少1.12亿元,同比骤降267.13%-7。
三、核心矛盾:高端化战略正确,但短期成本冲击难以消化积极面——产品结构确实在向高端倾斜:2025年扭亏的核心逻辑就是高端产品占比提升-2。公司PCB产品已批量应用于知名存储模组企业,部分产品配套于交换机、GPU加速卡、服务器、光模块等算力相关领域-2。9-11阶高阶HDI产品主要用于算力加速卡,目前处于导入拓展阶段,但占2026年上半年营收比例不到1%;存储相关产品占比也不到5%-14。
现实面——高端产品的“量”还太小,无法对冲传统产品的“价”损:当低毛利的通孔板、多层板(毛利率仅8%-12%)仍占收入大头时,上游原材料涨价对整体盈利的杀伤力是巨大的。高端HDI产品17%以上的毛利率虽然亮眼,但占比有限,尚不足以改变公司的盈利结构-15。
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