2026年10月16日试错军工+PCB
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新架构MGX1.2:
英伟达在0CP大会推出MGX1.2新架构，强化模块化、无线揽、全液冷设计，VR组装时间由GB系列超1.5小时缩短至约5分钟。
液冷全面渗透:供电侧升级至5000A，54V液冷Busbar;液冷侧引入柜内盲插歧管与托盘内QD/QDB快接，液冷向机架级，供电系统级(麦格米特新液冷PowerShelf等设计)外溢。
AI工厂:
800VDC 2MW Power Center方案出炉 (即英伟达白皮书OptionB)，800VDC加速向现实数据中心落地。
AI工厂必须成为Grid Asset而不是Grid Burden，未来AIDC需具备主动降载、负荷转移、快速功率响应能力。
Vera Rubin Ultra:新设计降低市场机柜延迟担忧
VRUltra单柜NVL72(GB、VR系列成熟单柜设计)，避免此前NVL144机柜设计引入的正交背板等量产问题。采用NVLink CPO互联托盘，组成NVL576超节点(8柜)。
MGX生态持续扩容，大批中企入围:
本届OCP现场MGX名单(柜级)中新出现阳光电源，后续阳光电源有望进一步纳入DSXReady储能名单。其他中国厂商还包括麦格米特、英维克、英诺赛科、立讯技术、景旺电子、瑞可达、沪电股份、美的等。