9.17 PCB的鬼故事
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今天科技调整为主
pcb盘中小作文相关个股下跌最多
CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级
小作文写CPO技术发展,未来在主晶片端直接转换为光讯号发出,主机板尚只剩下PCle gen 5等低速控制讯号,CCL等级降至M4。
写小作文的都在乱吹了,CPO明年都还不一定大规模上量,现在都在用NPO。要这样说康宁未来的的玻璃桥技术还想替代光模块呢。英伟达连存储都能容忍,会受不了PCB的材料价格。
盘中台湾那边几个CCL厂商先跌。华正、南亚、生益等ccl和上游M9材料今天盘中都跌比较多。
拿铜冠是想着M9材料里面就铜箔还没炒,格局也是变面。
CCL和电子布的业绩兑现在今年三季度会比较显著,铜箔HVLP4需求要在27年才能释放出来,要慢半年以上,可能是最后才轮到炒作,估计在下周。
尊重盘面吧,今天也是吃面。
科技弱今天情绪投机有所修复
主要是农业金健大米和龙版传媒老妖
并不是新面孔 还有就是药
盘前美股科技都在涨
明天科技看修复
持仓 铜冠铜箔
上钟
pcb盘中小作文相关个股下跌最多
CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级
小作文写CPO技术发展,未来在主晶片端直接转换为光讯号发出,主机板尚只剩下PCle gen 5等低速控制讯号,CCL等级降至M4。
写小作文的都在乱吹了,CPO明年都还不一定大规模上量,现在都在用NPO。要这样说康宁未来的的玻璃桥技术还想替代光模块呢。英伟达连存储都能容忍,会受不了PCB的材料价格。
盘中台湾那边几个CCL厂商先跌。华正、南亚、生益等ccl和上游M9材料今天盘中都跌比较多。
拿铜冠是想着M9材料里面就铜箔还没炒,格局也是变面。
CCL和电子布的业绩兑现在今年三季度会比较显著,铜箔HVLP4需求要在27年才能释放出来,要慢半年以上,可能是最后才轮到炒作,估计在下周。
尊重盘面吧,今天也是吃面。
科技弱今天情绪投机有所修复
主要是农业金健大米和龙版传媒老妖
并不是新面孔 还有就是药
盘前美股科技都在涨
明天科技看修复
持仓 铜冠铜箔
上钟
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今天市场放量普涨了
科技在美股刺激下早上高开下砸
市场放量后又科技拉了些回来
今天国产半导体有点类似于上周pcb
受老美存储刺激,今天也轮动了存储
科技内部的轮动
没有恒强的方向
量能不够都是两三天换一个
大阳卖换没涨的方向
轮动拉升先办图形拉好
等放量再拉
情绪今天爆炸
C沈股连续两天刺激了次新股
托伦斯和电科思仪跟着大涨
早上科技砸国芳、金健、闽东老龙拉板
指数拉升抱团现在有点松动
情绪上马上新华传媒复牌
华字辈个股发酵了不少
真的要做情绪可能下周做新的更好
铜箔暂时持仓没动
没跑赢市场
上钟
9.18 午盘分享今天市场放量普涨了科技在美股刺激下早上高开下砸市场放量后又科技拉了些回来今天国产半导体有点类似于上周pcb受老美存储刺激,今天也轮动了存储科技内部的轮动没有恒强的方向量能不够都是两三
[展开]9.18 午盘分享今天市场放量普涨了科技在美股刺激下早上高开下砸市场放量后又科技拉了些回来今天国产半导体有点类似于上周pcb受老美存储刺激,今天也轮动了存储科技内部的轮动没有恒强的方向量能不够都是两三
[展开]新股疯了
新股疯了
新股疯了
新股疯了
新股疯了