昇腾960推出时间提前，灵衢架构助力全芯片体系打造超节点和集群产品
基于灵衢UnifiedBus打造超节点和超节点集群，开发11颗关键芯片。
算：通算处理器（鲲鹏）、智算处理器（昇腾）。
联：灵衢互联芯片、NPO高密光引擎、网卡芯片。
存：智能存储芯片、硬盘控制芯片、存储控制芯片。
管：灵衢管理芯片、设备管理控制芯片。
昇腾芯片：推出进度提前！未来昇腾芯片坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和980芯片，算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也会大幅提升。
昇腾960DT：FP8算力2?PFLOPS、FP4算力4?PFLOPS，片上HBM最大支持288GB，访存带宽9.6TB每秒，推出时间较原目标提前3个季度，2027年一季度准备就绪。
昇腾960PR：FP4算力可达8?PFLOPS，较原计划提前1季度，2027年三季度准备就绪。
昇腾960超节点：单个昇腾960超节点可实现4096卡规模，最大可提供8?EFLOPS?FP8算力，HBM容量高达1PB。昇腾960风冷超节点和液冷超节点分别将于2027年Q2和Q3陆续上市。
光互联技术：业界首个量产NPO光引擎，以”灵衢UnifiedBus+Hi-ONE“构建可规模扩展的超节点互联系统，华为NPO光互联产品即将规模量产，是业界首个量产、目前最大传输能力、唯一实现内置光源的NPO产品，单引擎传输容量7.2T，与灵衢总线协议共同构建可规模扩展的超节点互联系统。
鲲鹏通算硬件：鲲鹏超节点全面升级，基于灵衢全光网最大支持4096节点，具备256TB统一内存池。
投资建议：国产算力体系中昇腾整体出货量最大，关注国产算力芯片产业链公司。
①代工：中芯国际、华虹公司等；
②封测：盛合晶微、通富微电、长电科技、伟测科技等；
③设备：北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达等；
④存储：长鑫科技、长存控股（IPO中）等；
⑤EDA/IP：华大九天、概伦电子、广立微等。