20260918-盘前:外围爆发,大A是否继续雄起?
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宏观分析:
外围市场:美股昨晚迎来了久违的爆发,科技板块大涨,那么对应国内市场是个强催动,这里又是科技的先手盛宴。(超预期)
国内市场:国内市场昨天是个弱分歧,A股是领先于外围提前发动的,那么在外围的影响下,今天必须高开高走放出量能(最好2w亿以上),吃掉上方缺口,且承接良好,不能冲高回落,而且需要有领涨板块,红盘家数也得对,才能确定本次的反弹节点。上述条件若不满足,则先跑为敬。(符合预期)
板块分析:
科技板块:科技板块昨天PCB先放量表态,10点后缩量回落,半导体设备和光通信弱分歧震荡,那么今天若放量的情况下,需要有领涨细分站出来,这里看好半导体设备,如果全天高开高走,且承接良好,今天仍是加仓点。多看少动,不要卖飞。(低于预期)
消费板块:情绪侧昨天老周期批量反弹,医药弹性票创了新高,那么这里是有修复的。但要注意一点,这里不是强修复,因为闽东和国芳表现并不突出,所以这里更多的是超跌反弹以及新题材的试错。(低于预期)
今日操作:观察大盘量能和板块走势,决定是否加仓半导体设备。。
外围市场:美股昨晚迎来了久违的爆发,科技板块大涨,那么对应国内市场是个强催动,这里又是科技的先手盛宴。(超预期)
国内市场:国内市场昨天是个弱分歧,A股是领先于外围提前发动的,那么在外围的影响下,今天必须高开高走放出量能(最好2w亿以上),吃掉上方缺口,且承接良好,不能冲高回落,而且需要有领涨板块,红盘家数也得对,才能确定本次的反弹节点。上述条件若不满足,则先跑为敬。(符合预期)
板块分析:
科技板块:科技板块昨天PCB先放量表态,10点后缩量回落,半导体设备和光通信弱分歧震荡,那么今天若放量的情况下,需要有领涨细分站出来,这里看好半导体设备,如果全天高开高走,且承接良好,今天仍是加仓点。多看少动,不要卖飞。(低于预期)
消费板块:情绪侧昨天老周期批量反弹,医药弹性票创了新高,那么这里是有修复的。但要注意一点,这里不是强修复,因为闽东和国芳表现并不突出,所以这里更多的是超跌反弹以及新题材的试错。(低于预期)
今日操作:观察大盘量能和板块走势,决定是否加仓半导体设备。。
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