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| 现价 | 30.50(+2.45%,仍在 2-7% 干净区间) |
| 介入 | 30.2 – 30.8 |
| 止损 | 29.3 |
| 逻辑 | 晶圆级封装/CIS 封测,贴先进封装(大摩研报+华天封板);小盘 200 亿弹性票、近5日仅 +6.5% 最干净、量比 3.31 资金 |
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