1️⃣技术升级线：

•PCB半导体化
@mSAP：确定性放量，27/28年我们测算空间会达到62.5e美金/160e美金，再造一个AI PCB，容量看【景旺电子、深南电路】、弹性看【兴森科技、红板科技】
•伴随PCB升级
@m8+m9以及未来m10迭代，我们一直强调上游材料共进方向在hvlp4（最缺）+碳氢+化学法硅微粉（#行业最新模型已更新 ），从确定性业绩看，Q3核心看【德福科技】、从技术升级→新高角度看，核心看好【东材科技、圣泉集团】、弹性看【凌玮科技、瑞丰高材（预期差最大】
@CCL今明年格局最大的赢家是【生益科技】（方方面面，包括switch tray，包括ptfe等等），弹性最大【华正新材】

•光模块散热升级
传统风冷极限仅 30~35W，3m/s 强制风冷最多承载 30W 以内模块，高功耗 1.6T 直接触达风冷天花板。1.6T光模块液冷升级，继续关注【瑞玛精密】

2️⃣新技术方向：

•散热（金刚石）
@金刚石：产业推进加速，金刚石铜成为最有可能放量产品形态，单晶/多晶金刚石产业验证提速，关注国内HG和ALI、H，以及TJD订单节奏，关注台系冷板方案进展，核心【黄河旋风、国机精工、远东股份、沃尔德】、弹性主要【力量钻石、宏昌科技】

•电源 amp;元器件（联系熊晟）
@SST：核心看好【四方股份】、弹性【京泉华】
@Drmos：我们测算27年全球空间在260e（海外占大头），关注vera Rubin 拉货进展带来的订单外溢，核心看好【晶丰明源】
@硅电容：我们测算28年整体市场空间在120e（不考虑涨价），核心看好【英集芯】

•玻璃基板（技术升级终极方向），位置最低
康宁公司将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施15%及以上的价格调整，关注27年起量进展，【京东方】、弹性【奥来德】