高盛C HIPS 4框架：中国半导体capex 2026-28E增速13%/15%/15%，2028年达680亿美元；中国WFE支出增速13%/20%/15%
巴克莱： DRAM 行业供给受限至少持续到2028年甚至更久，模型里2028年前不计价格下滑；三星/海力士三年存储收入CAGR 100%（前端前置）；TSMC 2026-28收入CAGR 30%，且"AI需求持续超过供给能力"
华为昇腾960 SuperPoD：4096张NPU卡、8 EFLOPS FP8算力、1PB统一内存——单集群规格跳变本身就在制造新的零部件需求
供给侧（全链条多点告急）：
天数智芯：HBM等关键原材料紧张，1H26毛利率被压到17.2%（去年同期50.1%），管理层明确说"存储短缺可能限制出货和盈利能力"
屹唐：零部件供应紧张直接影响2Q26出货（收入低于预期11%）
北方华创：上游零部件供应紧张，但通过与国内外供应商联合验证"预计逐步缓解"
晶合集成：2Q26 miss的原因直接归为"存储成本高企导致消费电子疲软"
地平线：应对方式是提前锁定memory和MLCC库存——为2026-27出货做准备
用你的一句话概括：要么涨、要么缺——这批报告显示"缺"正在从存储（HBM）向零部件、设备、先进封装多点扩散，而"涨"已在功率半导体（晶合、华润微涨价）、存储价格上兑现。