AI服务器高速信号对材料介电损耗要求提高，传统环氧体系向低介电损耗方向升级，碳氢、PPO、BMI、活性酯等树脂以及高填充球形硅微粉受到关注。不同覆铜板牌号和终端认证路径不完全一致，本文按上市公司已披露公告、定期报告及投资者关系记录梳理项目进展，不作供需判断，不构成投资建议。通过互动平台获取的信息属非法定披露补充，以后续指定媒体公告为准。

东材科技：据上交所互动及公司公开信息，眉山东材年产2万吨高速通信基板用电子材料项目推进分步试生产，产品包括PPO、非晶BMI、结晶BMI、活性酯、碳氢树脂、低介电阻燃树脂等。项目按产品序列调试，是否形成规模化出货取决于试车稳定性、客户试样、体系认证及后续公告确认节奏。M8、M9、M10等牌号适配情况以客户认证结果和公司公告为准，不表述为已形成批量配套。

联瑞新材：公司定期报告披露，2025年球形无机粉体产量约4.33万吨、销量约4.21万吨，同比增16.63%和14.50%；高性能覆铜板用球形二氧化硅等产品在相关报告口径中的销量占比有所提升。年产3600吨高性能高速基板用超纯球形粉体项目按已披露计划推进；项目未达产前，不推定已向某特定等级覆铜板稳定供应，后续以试产良率、客户验证批次及定期报告产销量为准。

凌玮科技：2026年1月以5020万元收购江苏辉迈70%股权并取得控制权，布局化学法、亚微米球形硅微粉。据公司异动公告，江苏辉迈球形硅微粉在M9级覆铜板应用处于下游小试阶段，未完成客户认证、无订单。2026年上半年其营收占凌玮整体约6%，未经审计；小试结果不等于中试、认证或量产，能否用于M9量产尚不确定。正文仅记录粉体技术布局，不写替代进度及份额判断。

CPO部分仅作技术跟踪：CPO可能改变部分高速电互连方式，但机柜内互联、交换机、封装载板对高频高速材料仍有需求。光引擎方案、耦合与基板介质材料、客户认证及出货节奏均存在不确定性，本文不列CPO相关标的，不判断具体公司订单或业绩影响。

合规说明：本文为产业信息梳理，非证券投资咨询意见，不构成任何买入、卖出或持有建议。信息来自上市公司公告、定期报告及投资者关系记录；交易所互动、调研纪要等口径未经审计，可能存在滞后或修正，所有试车、认证、小试、达产、订单及业绩影响均以公司在指定信息披露媒体发布的最新公告为准。市场有风险，决策须独立并咨询具备资质的专业人士。这样呢