AI 不止算力，供电也重构：Vicor VPD落地，新雷能、中富电路、通合科技走到哪了
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说实话，Vicor这次许可消息，比很多算力新闻都更值得从产业角度关注。不是因为指引上调本身，而是它把VPD垂直供电从技术路线讨论推到了授权合作层面。2026年9月21日Vicor公告，因近期一项VPD非排他许可产生特许权收入，将三季度环比增长指引由近10%上调至超20%；公司CEO称，在OEM和超大规模客户中已有四家获得其电源系统技术许可。9月16日公司另向一家领先AI OEM授予VPD许可，但未披露被许可方与具体金额。这说明高密度模块化电源与VPD不只在方案宣介，已开始按知识产权许可和供应链合作落地。
VPD改变什么：传统水平供电把电源放在芯片旁边，电流沿主板走一段。AI芯片进入千瓦级、后续平台继续抬升功耗，走线越长，通流损耗、压降和局部发热越难处理。VPD把电源模块放在芯片正下方或很近的位置，缩短电流路径，降低损耗和散热压力。再往机柜和系统走，会涉及模块化电源、母线变换以及高压直流HVDC，把供配电做得更集成、效率更高。
国内按环节看：
新雷能覆盖一次、二次、三次电源。一次电源做CRPS系列，12V/48V全系研制、12V输出已批产，同时开发48V母线OCP以及800V/±400V HVDC母线OCP，5.5kW服务器电源已完成、12kW在研。二次电源通过ADI渠道做母线变换器，部分型号批量供货；高压输入PDB用于机柜内800V转50V，投关信息显示已进入谷歌供应链。三次电源按水平Power Block和垂直VPD两条线，投关信息称两相80A/140A/160A进入市场拓展或送样验证、四相研制，与ADI合作的Power Block及VPD预计2027年批量。深圳制造基地定增预案总投资13.45亿元，建设相关柔性产线，达产约1400万片模块电源、10万台套OCP电源和系统，方向为数据中心与通信；预案未写建设期，公开投研材料常按约3年引用，发稿如不确定可只写“按预案推进”。从产品线看，它把模块化数据中心电源的多个环节都覆盖了，但一次、二次、三次不同产品所处验证和供货阶段并不一样。
中富电路在电源PCB环节。鹤山AI用PCB改扩建按定增方案推进，项目总投约7.40亿元、拟募6亿元；公司8月调整后整体定增不超8.44亿元，其中数字化升级0.80亿元、补流1.64亿元，鹤山项目实施周期约24个月，聚焦AI服务器电源、算力基础设施。工艺上布局厚铜载板功率传输、器件埋入等，对应高密电源模块对通流、散热和集成的需求；公开资料列出的电源及算力相关客户包括台达、威迈斯、比亚迪、Vertiv等，具体合作产品以公司披露为准。电源模块越做越密，对PCB厚铜、内埋和热管理的要求越高，产能按募投节奏释放即可。
通合科技在HVDC环节。年报显示其HVDC含供电模块、监控底层和整机系统，电压覆盖240V、336V、±400V、800V，整机最大功率超1MW，应用于云计算、智算、超算等数据中心直流供配电；公司协同行业核心大客户参与编写《数据中心800V直流供电技术白皮书》。公开互动中，公司确认上述HVDC产品电压档与整机功率；被问及台达供货处于样品、小批或批量阶段时，9月互动未给出明确结论，其他AI算力客户认证进度也未披露。因此仅写“与行业客户推进HVDC产品和系统合作”，不对单一客户批量节奏提前定性。
把这些环节放在一起看，Vicor许可是一个产业信号：芯片功耗上行会推动从近芯片VPD、模块电源、母线变换到机柜HVDC、高端PCB的整套架构升级。但各环节成熟度不同，新雷能部分二次电源已批量、三次电源仍处送样和预计批量阶段；中富电路鹤山产线有建设周期；通合科技HVDC产品矩阵已覆盖多电压档，客户导入和整机落地仍需看项目验证。技术路线、客户认证、产能建设分开看，比用一个“放量”结论更接近产业实际。
本文仅整理公开技术信息与公司披露，供电源架构研究参考。涉及产品进度、客户合作与募投项目均以公司定期报告、临时公告和官方投关记录为准。
VPD改变什么：传统水平供电把电源放在芯片旁边，电流沿主板走一段。AI芯片进入千瓦级、后续平台继续抬升功耗，走线越长，通流损耗、压降和局部发热越难处理。VPD把电源模块放在芯片正下方或很近的位置，缩短电流路径，降低损耗和散热压力。再往机柜和系统走，会涉及模块化电源、母线变换以及高压直流HVDC，把供配电做得更集成、效率更高。
国内按环节看：
新雷能覆盖一次、二次、三次电源。一次电源做CRPS系列，12V/48V全系研制、12V输出已批产，同时开发48V母线OCP以及800V/±400V HVDC母线OCP，5.5kW服务器电源已完成、12kW在研。二次电源通过ADI渠道做母线变换器，部分型号批量供货；高压输入PDB用于机柜内800V转50V，投关信息显示已进入谷歌供应链。三次电源按水平Power Block和垂直VPD两条线，投关信息称两相80A/140A/160A进入市场拓展或送样验证、四相研制，与ADI合作的Power Block及VPD预计2027年批量。深圳制造基地定增预案总投资13.45亿元，建设相关柔性产线，达产约1400万片模块电源、10万台套OCP电源和系统，方向为数据中心与通信；预案未写建设期，公开投研材料常按约3年引用，发稿如不确定可只写“按预案推进”。从产品线看，它把模块化数据中心电源的多个环节都覆盖了，但一次、二次、三次不同产品所处验证和供货阶段并不一样。
中富电路在电源PCB环节。鹤山AI用PCB改扩建按定增方案推进，项目总投约7.40亿元、拟募6亿元；公司8月调整后整体定增不超8.44亿元，其中数字化升级0.80亿元、补流1.64亿元，鹤山项目实施周期约24个月，聚焦AI服务器电源、算力基础设施。工艺上布局厚铜载板功率传输、器件埋入等，对应高密电源模块对通流、散热和集成的需求；公开资料列出的电源及算力相关客户包括台达、威迈斯、比亚迪、Vertiv等，具体合作产品以公司披露为准。电源模块越做越密，对PCB厚铜、内埋和热管理的要求越高，产能按募投节奏释放即可。
通合科技在HVDC环节。年报显示其HVDC含供电模块、监控底层和整机系统，电压覆盖240V、336V、±400V、800V，整机最大功率超1MW，应用于云计算、智算、超算等数据中心直流供配电；公司协同行业核心大客户参与编写《数据中心800V直流供电技术白皮书》。公开互动中，公司确认上述HVDC产品电压档与整机功率；被问及台达供货处于样品、小批或批量阶段时，9月互动未给出明确结论，其他AI算力客户认证进度也未披露。因此仅写“与行业客户推进HVDC产品和系统合作”，不对单一客户批量节奏提前定性。
把这些环节放在一起看，Vicor许可是一个产业信号：芯片功耗上行会推动从近芯片VPD、模块电源、母线变换到机柜HVDC、高端PCB的整套架构升级。但各环节成熟度不同，新雷能部分二次电源已批量、三次电源仍处送样和预计批量阶段；中富电路鹤山产线有建设周期；通合科技HVDC产品矩阵已覆盖多电压档，客户导入和整机落地仍需看项目验证。技术路线、客户认证、产能建设分开看，比用一个“放量”结论更接近产业实际。
本文仅整理公开技术信息与公司披露，供电源架构研究参考。涉及产品进度、客户合作与募投项目均以公司定期报告、临时公告和官方投关记录为准。
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