存储对端侧的影响，是不是被高估了？

这里得分开看。

从价格占比看，存储在整机物料成本里的比例确实不高。但真正的麻烦不在价格，在拿货。

据公开报道，产能挤占让部分中小整机厂商面临拿货难、成本高的情况，一些小众品牌因存储芯片供应问题推迟了新品上市。

对终端厂商来说，贵一点能扛，断供才是致命的。这个区别挺关键。

再看算力这笔账。

端侧跑模型，主要障碍不是算力不够，是数据搬不动。

模型参数存在内存里，运算在NPU里。每算一次，就得把数据从内存搬到运算单元。搬运本身耗的电，往往比计算还多。这就是常说的内存墙。

设备就那么大电池，功耗一上去，续航就崩。

所以业内的解法不是堆算力，是缩短数据要走的路。

据瑞芯微2025年年度报告，公司推出了面向端侧大模型推理的协处理器，基于3D堆叠架构，把高性能存储芯片直接堆叠在自研的高算力NPU芯片之上，用于解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗瓶颈，可支持3B、7B等参数级的端侧主流大语言模型和多模态模型。

思路就一句话：把仓库盖在车间边上，东西就不用长途运输了。

这两笔账讲完，再看一个容易忽略的点：不同形态的硬件，要的芯片根本不是一类。

AI耳机和智能手表要的是低功耗无线音频主控，蓝牙、Wi-Fi、音频处理、轻量化AI，功耗必须压住，因为它们电池最小、佩戴时间最长。

AI拍摄眼镜要的是视觉主控，得有图像信号处理能力，能低功耗常开拍。

要在本地跑大模型的设备，才需要前面说的那种协处理器。

三种需求，三条技术路线，各家的落点也因此不同。

先看主控这一头。恒玄科技做的是低功耗无线计算SoC芯片。据公司2026年半年度报告，公司深耕无线通信、智能音视频、低功耗SoC三个技术领域，聚焦智能音频、智能可穿戴及创新个人AI硬件；在智能可穿戴市场为蓝牙耳机、智能手表、手环、智能眼镜等产品提供主控芯片。

瑞芯微的落点在另一处，智能应用处理器SoC之外，还有前面提到的端侧算力协处理器。据公司2025年年度报告，其协处理器系列聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能，与主SoC形成双轨搭配。

晶晨股份做的是多媒体智能终端SoC芯片，产品用于智能机顶盒、智能电视、AIoT终端等方向。

再看无线连接这条线，乐鑫科技做的是Wi-Fi与无线通信SoC及模组，产品用于AIoT与智能家居等方向。

有一类芯片专门盯音频。炬芯科技做的是中高端智能音频SoC芯片。据炬芯科技官网，其芯片可在低功耗下为AI眼镜提供运算支持，已应用于部分量产的智能眼镜产品。

中科蓝讯同样走音频路线，产品线铺得更宽。据公司公开披露，公司已形成蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片等产品线，产品基于RISC-V指令集架构。

视觉这一头，星宸科技做的是AI视觉SoC芯片。据公司投资者关系活动记录表，其面向眼镜形态的芯片采用先进Chiplet封装技术，以适配眼镜的非标长条形态。

电池也得单独提一句，珠海冠宇做的是消费类锂离子电池。据公司2026年半年度报告，公司主营消费类锂电池及动力储能电池，业务覆盖手机、笔电、智能穿戴设备等方向。

看完这些，我有一个挺深的观察：AI消费硬件这轮的门槛，正在从能不能做出功能，移到能不能把成本、功耗、供应三件事同时按住。

演示一个功能不难，难的是量产。重量压不下来、续航撑不住、上游拿不到货，任何一个环节掉链子，产品就只能停留在发布会。

风险提示

AI消费硬件的需求仍处在验证阶段，出货量与用户接受度存在不确定性。端侧模型的部署涉及算力、功耗与散热的平衡，硬件形态的微型化会放大这些约束。存储等上游元器件的供应紧张可能影响整机厂的生产排期与新品节奏。光学方案的良率与产能会制约带显示产品的成本。各家披露口径不同，业务进展以公司定期报告为准。市场有风险，投资需谨慎。