科技还在继续失血探底……
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科技板块今天的表现，属于分化后，再次同化下跌了。7月下跌后，8月反弹，9月逆势表现强势点的MLCC，PCB等，像风华高科，兴森科技，金安国纪、双星新材，中国巨石，华正新材、景旺电子、崇达技术都回调了下来。
这几个概念，因为此前涉及涨价，有业绩，算是补跌。关键是业绩表现好，证实后还是继续下跌，业绩增幅几百倍的市场都没反应，甚至业绩发布后大跌。当然这些和半导体其他科技板块相比，其他板块其实更差，连个弱反弹都没有。
设备和封装里里的中微公司、北方华创，长电科技、通富微电、盛合晶微、芯碁微装、存储除了德明利外的佰维存储，兆易创新、长川科技、江波龙、香农芯创、CPO里的中际旭创，天孚通信，新易盛等都跌跌不休。
几个相对抵抗力不错的或者有反弹的是后期可以观察的标的，包括东岳硅材、大普微，华天科技，寒武纪，瑞芯微等，相对逆势并且还保持有资金流入。
双创板块已经深跌43%了，个股都跌五六十个点还有资金在割肉，能割的动肉的岂能是散户资金？
交易猿压仓的东山精密，200元的时候加1.7倍杠杆买 入，今天又跌8%，股价105了，高点280元下来，跌去了62%。一边救市，一边科技还在继续失血探底……
这几个概念，因为此前涉及涨价，有业绩，算是补跌。关键是业绩表现好，证实后还是继续下跌，业绩增幅几百倍的市场都没反应，甚至业绩发布后大跌。当然这些和半导体其他科技板块相比，其他板块其实更差，连个弱反弹都没有。
设备和封装里里的中微公司、北方华创，长电科技、通富微电、盛合晶微、芯碁微装、存储除了德明利外的佰维存储，兆易创新、长川科技、江波龙、香农芯创、CPO里的中际旭创，天孚通信，新易盛等都跌跌不休。
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