2026年新签订单体量和增速均达到历史新高，订单增速高于确认销售收入增速，全年在手订单充裕[淘股吧]

盛美上海

截至9月29日，公司在手订单总金额达到170.73亿元，同比增长88.2%，2026年前三季度新签订单同比增长147%

东威科技

公司目前订单饱和，设备订单已排到明年，新接订单以高端设备为主。据测算，公司在手合同金额约为45亿元

11月4日，长鑫科技董事长提议将公司回购金额上限提高至不超过50亿元。据统计，10月以来，已有24家科创板半导体公司披露回购方案，金额上限合计106.5亿元。

半导体产业链近期频频释放积极信号，企业经营端的变化同样值得关注。

11月2日，中微公司披露的投资者关系活动记录表显示，公司2026年新签订单体量和增速均达到历史新高，全年在手订单充裕。盛美上海截至9月29日在手订单总金额达170.73亿元，同比增长88.2%。东威科技相关负责人向上海证券报记者表示，公司目前订单饱和，设备订单已排到明年。

随着全球晶圆厂扩产以及AI带动先进存储、先进逻辑等领域投资增长，国产半导体设备企业订单持续饱满，部分企业新接订单已排至明年，订单增长正逐步反映在企业业绩和产能安排中。

订单持续饱满

企业经营端释放积极信号

设备订单增长，首先反映在企业的经营数据和生产安排中。

东威科技向记者透露，公司目前订单饱和，设备订单已排到明年，新接订单以高端设备为主。公司三季报显示：公司前三季度，实现营业收入11.03亿元，同比增长45.76%；实现归母净利润1.63亿元，同比增长90.88%。