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1、AI芯片性能提升，推动VPD替代Power Block
随着GPU、 ASIC 功耗与制程提升，三次电源（12V-1V）将面临高电流（＞3000A）+低电压（＜0.7V）挑战，对减少供电损耗与应对负载波动提出高要求。
相较Power Block（布置在芯片侧面，横向供电），垂直供电技术（VPD）将电源模块转移到芯片下方，通过缩短电流路径来优化电源分配网络，电阻降低约10倍（＜10µΩ）+瞬时响应强，能效与稳定性提升。
同时，VPD释放了PCB面积，给晶体管密度提升留下空间，方便构建更高性能的AI芯片。
2、VPD技术壁垒高&格局好，看好新雷能市场突破
VPD需将VRM（稳压器模块）、电容等高度集成，布置在芯片背面的极小空间中，技术壁垒高、工艺复杂。目前，VPD尚处0-1阶段，竞争者少+下游关注度高，较传统Power Block格局&空间更佳。
Power Block与VPD单瓦分别为1–1.5元/W与2+元/W，NV+ASIC体系2026年市场空间分别为190-300亿元（Power Block）或380-400亿元（全部折算成VPD）。
【新雷能】联合ADI开发三次电源，除Power Block外，已深度布局VPD产品，有望凭ADI合作突破海外壁垒，正与多家客户对接，对标台达等竞争。
3、垂直供电时代将对液冷提出更高需求
-VPD架构电流密度＞2 A/mm²+模块体积小，热量高度集中，单位面积散热压力远超传统横向供电。
-同时，由于电源模块布置在背面，液冷冷板布置将从顶部→顶部+底部。
并且，随着VPD技术向主板/基板嵌入式（第2-3代）进步，热量将更集中，液冷潜在空间更大，看好液冷链的投资机会。
🌼投资建议
看好有望充分受益于VPD渗透率提升的重点标的：
✅电源：新雷能、铂科新材
✅液冷：英维克、思泉新材、博杰股份等；
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日本开盘大跌，技术上受压20天线
各位老师，这是真的么！？