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产品卡位： 根据公司最新调研纪要，艾森目前是国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商，
下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并#实现常态化供货； 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前#国内唯一可实现量产的供应商。存储方面： 存储、 长江存储都是公司重要客户。
【行业逻辑】：#先进封装光刻胶超线性增长：
过去， 光刻胶需求主要跟随封装产量线性增长； 如今， 堆叠层数每翻一番， 光刻工艺次数便大致翻倍， #形成超线性增长的乘数效应。 HBM 正从 8 层向 12 层、 16 层演进， 每一层 DRAM 堆叠都需要独立的光刻工艺， 堆叠层数的指数级增长， 直接驱动光刻胶及配套试剂的需求量呈超线性扩张。 先进封装对光刻胶及配套试剂的需求逻辑， 已从线性增长彻底转向以堆叠层数为自变量的超线性扩张新范式。
综上，我们认为：
去年的#PCB钻针 逻辑在于：高阶HDI钻针损耗增加高阶PCB放量上游涨价（钨） ， 行业超线性爆发；
而当下的#先进封装用光刻胶 ：堆叠层数增加*先进封装量增（HBM；CPO等）*上游涨价（霍尔木兹），并且叠加了国产替代。
重点推荐：先进封装光刻胶全品类覆盖的【艾森股份】；建议关注【上海新阳】、【鼎龙股份】。
产品卡位： 根据公司最新调研纪要，艾森目前是国内唯一一家能够提供先进封装光刻胶全品类国产替代的厂商，
下游客户：公司是2.5/3D封装形式上主力客户最核心的供应商，已与长电科技、 通富微电、 盛合晶微等国内头部封测厂商建立稳定合作关系， 产品通过客户批量验证并#实现常态化供货； 公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证，是目前#国内唯一可实现量产的供应商。存储方面： 存储、 长江存储都是公司重要客户。