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冰川688
淘股吧原创
2026-06-12 08:56

是介于传统插拔光模块、CPO共封装光学之间的板级集成架构方案:光引擎和GPU/交换 ASIC 芯片并排放在同一块PCB主板上,用很短走线相连,但二者物理独立、光引擎可单独插拔更换,属于系统集成方案,不是单颗芯片。
- NPO:近而不共,同板不同封装,可单独换光引擎,量产难度低,过渡方案
- CPO:共封装,光芯片和算力芯片封装在同一个基板里,集成度最高、但不可拆分维修
二者都要搭载光芯片,只是封装集成方式不一样。
四、一句话总结
NPO是光互联集成方案,光芯片是嵌入在NPO光引擎里的核心半导体元器件;不能把技术架构等同于单颗光芯片。