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淘股吧原创
2026-07-17 08:59
端侧AI研报节选
前段后段长篇技术性内容略去
三、市场规模与增长预期
3.1 全球端侧AI市场
弗若斯特沙利文预测，2025至2029年全球端侧AI市场规模将从3219亿元跃升至1.22万亿元，CAGR达40%。端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美元。
有机构预估2026年全球AI手机出货量将向6亿台迈进。国家发改委数据显示，2025年中国AI手机、AI电脑等智能终端年出货量超1亿台，2026年AI手机、AI电脑销量有望超过非AI产品。
3.2 中国端侧AI市场
头豹研究院数据显示，中国端侧AI产业2023年规模不足2000亿元，预计2028年将突破1.9万亿元，2023至2028年CAGR高达58%。《"人工智能+"行动意见》设定量化目标——到2027年新一代智能终端普及率超70%，仅2027年端侧AI设备规模就将达到10.5亿台，对应超过5000亿元的硬件市场。
IDC预计2026年中国AI手机出货量达1.47亿台，同比增长31.6%。2026年中国端侧AI市场规模有望达到8661亿元，AI推理计算需求将达到训练需求的4至5倍。
3.3 工业端侧AI市场
2025年国内工业端侧AI市场规模突破2100亿元，2026年预估突破3600亿元，产线边缘设备智能化改造增速超120%。不同于消费端侧重轻量化模型优化，工业端侧AI落地有严苛门槛：毫秒级推理、工业安全认证、多品牌PLC兼容、高温粉尘恶劣环境适配、可量化降本收益。
四、产业链分析
端侧AI产业链可分为上游芯片与IP、中游模组与方案、下游终端与应用三大层级。
低功耗SoC主要面向可穿戴设备、IoT终端、智能音频等场景。
2025年H1相关企业芯片营收及业务进展如下：
| 个股2025年H1芯片营收（亿元）核心相关性 | ||
| 恒玄科技 | ||
| 19.37 | 下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列，预计2026年上半年送样 | |
| 芯海科技 | 7.02（模拟信号链1.81） | 模拟信号链芯片包含以测量功能为主的SoC芯片 |
| 中科蓝讯 | 8.10 | 主营无线音频SoC芯片 |
| 凌泰微 | 5.02（以IOT为主） | TL7系列SOC新产品有望在端侧AI获得更大市场份额 |
| 乐鑫科技 | 4.84 | 芯片产品矩阵覆盖多种带无线连接功能的处理器芯片（SoC） |
| 炬芯科技 | 3.64（端侧AI处理器0.84） | 全球蓝牙音箱SoC芯片重要供应商之一 |
| 博通集成 | 3.75 | 多款融合AI技术的SoC芯片实现量产销售 |
| 润欣科技 | 2.95 | 智能穿戴领域SOC芯片和近场扬声器，应用于AR眼镜和AI眼镜 |
| 安凯微 | 2.28 | 为智能终端提供核心SoC芯片 |
高性能SoC面向手机、平板、边缘计算网关等场景，是端侧AI算力的核心载体。
| 个股2025年H1芯片营收（亿元）核心相关性 | ||
| 晶晨股份 | ||
| 33.30 | 平台级SoC芯片整体解决方案供应商 | |
| 瑞芯微 | 20.46 | SoC芯片主要应用于边缘侧、端侧AIoT智能硬件 |
| 翱捷科技 | 17.45 | 平台性芯片设计公司，拥有丰富SoC项目经验 |
| 星宸科技 | 13.85（智能安防为主） | 主营端侧边缘AI SoC芯片设计、研发及销售 |
| 全志科技 | 11.50 | 主营智能端侧处理器SoC |
| 国科微 | 7.41 | 完成AI算力中低高全系列AI SoC产品布局 |
| 富瀚微 | 6.48（专业视频处理为主） | 出货量较高的SoC芯片均具备AI算力，面向端侧场景 |
| 国芯科技 | 1.01（芯片+模组合计） | CNN200适用于各类边缘计算AI SoC芯片 |
高通Snapdragon 8 Elite Gen 2已集成端侧LoRA实时微调能力，联发科天玑9500针对MoE模型在移动端实现稀疏计算优化，可跑1T总参数/37B激活参数的MoE模型。
4.3 物联网模组环节
物联网模组厂商正在向AI算力模组方向延伸，成为端侧AI产业链的重要桥梁。
| 个股2025年H1营收（亿元）核心相关性 | ||
| 移远通信 | ||
| 114.68（模组+天线） | 智能算力模组可应用于AI服务器，助力客户定制化SoC阵列服务器；推出首款联发科平台旗舰级AI算力模组SP805FL | |
| 广和通 | 34.46（无线通信模块） | 推出高通、MTK等平台系列AIoT SoC解决方案；率先完成Qwen3.5高通NPU端侧部署适配 |
| 美格智能 | 18.39（无线通信模组） | 行业首家基于自研AI推理引擎部署200亿参数端侧大模型，16GB内存设备稳定运行 |
美格智能基于自研AI推理引擎成功部署200亿参数端侧大模型，16GB内存设备即可稳定运行。
4.4 IP授权环节
芯原股份深耕端侧AI技术，自研NPU IP已在全球82家客户142款芯片出货超1亿颗。2025年H1芯片定制业务营收6.4亿元，IP授权营收3.31亿元。芯原股份董事长戴伟民表示，端侧AI的开发应用有望成为下一个风口，AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧驾驶等均是重要增量发展方向。
此外，博通宣布与苹果扩大战略合作，定制 ASIC 芯片合同延长至2031年，将为iPhone、Mac、Vision Pro多代产品开发供应定制AI加速芯片，强化终端侧AI算力布局。
5.1 终端品牌竞争态势
端侧AI手机市场呈现"七大品牌+两大模式"的竞争格局：
模式一：自研+生态合作（华为、OPPO、vivo、小米、三星）
华为小艺AI大模型：依托鸿蒙生态，端云协同深度整合
OPPO AndesGPT：主打个性化端侧体验
vivo蓝心端侧大模型：自研蓝心大模型矩阵
小米澎湃AI：结合澎湃OS深度定制
三星盖乐世AI：全球化部署模式二：外部模型深度合作（苹果、努比亚）
苹果×阿里千问：千问作为AI能力集成至Apple智能，覆盖iOS/iPadOS/macOS/visionOS全系设备
努比亚×字节豆包：系统级GUI Agent架构，跨应用自动化操作
值得注意的是，此次首批备案名单中，荣耀与阶跃星辰均未现身。阶跃星辰于7月9日确认要做全球首款AI智能体手机并于7月13日开发布会，但其备案尚未完成，意味着端侧AI合规准入门槛确实存在实质性筛选。
5.2 芯片厂商竞争格局
端侧AI芯片市场分为三个梯队：
| 梯队定位代表厂商核心优势第一梯队 | 旗舰手机SoC | 高通、联发科、苹果 | 端侧LoRA微调、MoE稀疏计算、生态闭环 |
| 第二梯队 | 边缘AIoT SoC | 瑞芯微、晶晨股份、全志科技 | 场景化优化、性价比优势、国产替代 |
| 第三梯队 | 低功耗可穿戴SoC | 恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技 | 超低功耗、特定场景深度优化 |
5.3 端侧AI技术路线对比
六、技术趋势展望
6.1 从"功能叠加"走向"原生智能"
2026年WAIC以"智能伙伴 共创未来"为主题，行业叙事从"谁更强"转向"谁更能用"。AI手机正在从"功能叠加"走向"原生智能"——AI不再是手机里的一个App，而是操作系统的"大脑"。
努比亚NaviX Ultra的GUI Agent架构是这一趋势的典型代表。传统语音助手只能查天气、定闹钟，而GUI Agent具备"屏幕感知"能力，能读懂当前屏幕显示内容并模拟人类操作，跨应用完成多步骤复合任务。核心功能包括跨App自动化操作、实时屏幕感知、硬件级深度集成（专属AI物理按键、原生相册深度融合）。
6.2 端侧Agent技术栈成熟
2026年端侧AI Agent技术栈已形成完整体系：
模型层：4B至72B参数量化部署（W4A16），端侧MoE稀疏计算框架层：端侧推理框架优化（混合精度量化、NPU后端编译）部署层：端云协同架构，离线能力成核心竞争壁垒应用层：GUI Agent、屏幕感知、跨应用自动化面壁智能依托MiniCPM系列轻量化端侧模型和自研ForgeTrain训练框架，实现小参数模型对标高阶大模型综合能力。广和通率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证，打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路。
6.3 场景化深耕取代算力内卷
2026年端侧AI赛道核心变化在于从硬件算力内卷转向场景化适配。垂直场景的离线能力成为核心竞争壁垒。以智慧养老场景为例，端侧模型可在无网络环境下完成老人方言语音交互、跌倒报警、健康数据实时解读、紧急联系人呼叫等核心功能，响应延迟从云端200ms压缩至端侧20ms以内，同时解决健康数据云端传输的隐私合规问题。
端侧AI应用场景正在快速扩展：
消费端：AI手机、AI眼镜、AI玩具、AI戒指工业端：智能制造、设备故障预测、产线质量检测车载端：智能座舱、辅助驾驶智慧养老：方言识别、跌倒检测、生命体征监测
七、投资机会与重点关注标的
7.1 投资逻辑
端侧AI投资逻辑围绕三条主线展开：
合规放量主线：首批手机端侧AI备案落地，2026年国产新机端侧大模型搭载率近乎100%，产业链各环节将迎来结构性放量技术创新主线：模型压缩技术（量化、蒸馏、剪枝）、NPU IP、端侧LoRA微调等核心技术持续突破
场景拓展主线：从手机向AI眼镜、AI玩具、工业端侧等场景扩展，打开增量市场空间
7.2 重点关注标的
低功耗SoC：恒玄科技（BES6000系列2026年上半年送样）、乐鑫科技（IoT芯片矩阵覆盖广泛）、炬芯科技（端侧AI处理器营收占比提升）
高性能SoC：瑞芯微（RK3572八核AIoT平台，性能翻倍功耗减半）、晶晨股份（平台级SoC整体解决方案）、全志科技（智能端侧处理器SoC）
物联网模组：移远通信（旗舰级AI算力模组SP805FL）、广和通（Qwen3.5高通NPU端侧适配完成）、美格智能（200亿参数端侧大模型部署）
IP授权：芯原股份（NPU IP全球82家客户142款芯片出货超1亿颗）
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关联的话题
首先短期的话，这个地方超跌了，从恐慌角度这里也是杀多了，但即便是杀多了下周的情况也可能不是太好，仍不见得这里是最后一杀，周四讲的一个是长鑫的上市，一个是周五的期指交割，有观点认为如果不是韩国停市，不然的话3700恐怕都守不住，总之这里是把3800跌破了，那后面的行情就是以3800以上和3800以下来判断，3800以下就当熊市来看了，能回到和稳定到3800以上是一种情况，3800以下是另一种情况，当然如果一直是3800以下，那就进入一个熊市的磨底阶段，会不会有救市力量进场？可能会有，周五其实有少量动作，最主要的你要理解救也是救市场，而不是救你我，救散户，方式不会是放我们散户跑，国家来站岗
周五的话这里有部分机构也抢了带血筹码，当然最后救市的也好，抢筹的也好最后都是被埋了，周一有可能有修复，但也可能不行，这里韩股周一的影响还未可知，另外也要看做市商的态度，他们认为跌多了，要反弹，拉以下，有可能，有内部认为做市商这次不高兴，认为机构砸过了，甚至有消息说要暂停长鑫上市，至少长鑫锁的资金周一可以释放，但主流观点认为这里下周反弹，即便反弹修复后短期仍不乐观
那么从长期角度，一个从经济规律角度，一个从国际形势角度来解析下怎么回事？
从经济规律角度，那么26年这里运行的是整体经济的去库存阶段，什么是去库存，什么是补库存？自己去了解下，这里是去库存的一个接近末尾阶段，老登是不是连续跌了半年？因为是去库存，所以股价定价是按去库存定价，那么在这个末尾阶段正好呢碰到科技线AI这个板块的一个补库存阶段，就是需求订单催发的一个补库存行为，所以这个板块阶段性走牛，那么AI硬件上就是以存储为代表的一个需求增长阶段，那么这次为什么垮下来了？出现了两个变量。一个就是长鑫上市，长鑫代表存储市场的供给增加，就是长鑫的产品要进入市场会拉低整体国际上存储定价，这个其实对我们科技是好事，那么对市场来说意义不同，意味着美光，SK和三星前面的垄断被打破，比如说有消息苹果转向长鑫下订单，那么第二个变量来自于利润分成，这波AI需求补库存最受益的几个大公司，美光算一个，那么另外SK和三星占据了储存市场的70%利润左右，所以前段不是出现投诉存储市场SK和三星搞垄断涨价的事件，这都是后续利润要重新划分的这一个变量，至少这两个变量出现后存储这个方向就不明了，再加上目前市场上传言的老美要准备搞收割的动作，从整体国际形势的变化上，这个说法非常有可能，以卢麒元为代表的经济学家的观点，从目前的形势看，市场正是这么发展的，整体的国际形势的变化正在朝这个方向
国际形势上发生了什么？那就是美元的收紧的动作，美债从长端高利率为卯在吸收美资，导致各非美市场的美元资金流出，那么从日台韩这几个市场的发展看，都逃不掉被收割的命运，特别是韩国这样的高杠杆市场，截止上周的话韩国市场已超过50万个账户被爆仓，血本无归直接影响500万韩国人，这次韩国恐逃不掉，所以下周SK，三星的表现要关注（虽然说韩国紧急发布利好，放开其它资本对韩元的兑换，第一反应韩国肯定是要救，能不能救成是另外回事），那么不少人判断这次的血雨腥风不次于上次的亚洲金融危机，而且收割应该是全球性的，目标中肯定还有欧洲，这就是美伊战端又起的原因，日韩就不用说了，这次突然又卡石油明显是另有图谋，也就是说不仅不怕通胀，要的就是高通胀和高利息？以卢麒元为代表看法是老美贝森特和沃什设计的迅速抽干全球美元资本，速冻和向心坍缩的图谋，目前看市场以及国际形势是在往这个方向走
那么在这个形势和市场变化后，我们个人怎么办？那么市场走向肯定是不明的，已经出来的，不要再急于进场，多保护下自己，待市场清晰了再动
一些个人判断，如果是老美要搞收割了，那不排除后续还要加息，按以往的判断AI和美债，都很危险了，不确定是美债先爆还是AI先爆，那么现在看那会否是主动爆AI，保美债？等全球资产贬值后放出新旧美元来搞收割，这个可能性已是最大，既然AI要爆，那老美的市场要跌，特别是AI和半导体，那么坏消息是美股纳斯达克和费城半导体指数看，还有不小的下跌空间，好消息是我们已经跌回四月份了，所以总体是也不能过分看空我们自己，现在也确实超跌了，但是如果真的别人要跌要爆，那影响力如何也比较难判断
部分机构的观点，这个AI补库存的小周期是否能存续，要看AI应用端这批半年报情况以及后续是否加码AI的投资，因为最后的买单者是它们，毕竟最后它们都没赚，钱都被硬件端赚了，那游戏持续不下去，老美对应的就是谷歌，微软，苹果，亚马逊，甲骨文等这些企业，我们就是腾讯，阿里，移动电信这些终端客户，所以是否AI再起还需要信息更清晰一些时，不过总体判断，上半年的情况不会了，那市场主线大概率要转，有人已经提前到算电了，周五电已经起来了，应该不仅仅是电，应该是包含电算的
一点点参考吧，总之，下半年难度加大，要小心外部市场崩盘的影响
从韩国市场的表现看，救市暂时是失败的，并且仍传导给我们了，明天如果没有正向的修复，那么基本可以确定这波科技补库存逻辑已经失效，曾经很疑惑美股的这波人造科技牛，现在看懂了，美伊搞什么停战期目的很可能就是借机把市场科技泡沫拉起来，然后通过市场泡沫破灭来传导成全球性的经济危机效应，压低资产价格后再放出资本来廉价收割，所有动作都是有配合的，韩国市场成标杆，这波韩国受益最大，但是它不是独立市场没有护城河难逃被收割命运，
今天这个救市还不如不救，又搞了次高开跑路，人为干预下效果不好对市场反而是打击，这次看如果长鑫正常时间上市真搞不好破发，对市场是再次打击，暂时看底部不成立，除个别提到板块外全场无看点