第6篇 半导体玻璃基板相关公司

京东方 A 公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作

沃格光电具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力：武汉年产10万平米 TVG 产线已投产，成都沃格8.6代线预计2026年量产

兴森科技兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流 TGV 工艺相同

赛微电子2014年瑞典 Silex 就研发出玻璃通孔技术：公司境内产线已掌握 TGV 工艺技术

蓝思科技公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（ TGV ）工艺技术规范》团体标准的制定：目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作

凯盛科技公司 TGV 玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，尚未产业化

菜宝高科公司2025年 TGV 技术成功实现8:1的孔径比：在研项目有 TGV Core 基板产品

五方光电公司核心技术包括 TGV 加工能力

旗滨集团公司芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段

帝尔激光公司的 TGV 激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖

大族数控公司24年推出玻璃基成套解决方案覆盖 TGV ；超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔

华工科技公司正在开发 TGv 芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备

德龙激光公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（ TGV ）已经有小批量出货

盛美上海公司电镀设备涉及 TSV 电镀

三孚新科公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户

精测电子 TGV AOI 量检测设备 Seal 200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域

芯菲微装公司泛半导体直写光刻设备 PLP 系列，主要应用于面板级先进封装领域，支持玻璃基板

新益昌公司与辰显光电合作新产品是专为玻璃基板封装设计的设备，其核心功能是在玻璃基板上实现高精度芯片贴装洪田股份间接控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备（0.5um-20um解析）可满足 TGV 等领域的直写光刻解决方案汇成真空公司 HiPIMS 高功率脉冲磁控溅射设备在 TGV 深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制成膜致密均匀等优势东威科技 TGV 设备2025年一季度已交付客户，目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中

捷佳伟创垂直与单片式 TGV 玻璃基板清洗设备
通富微电公司具备使用 TGV 玻璃基板进行封装的技术能力

长电科技公司有储备针对 TGV 的相关配套封装技术

晶方科技公司玻璃加工技术包括通孔等，且自主开发的玻璃基板在 Fanout 等封装工艺上已有多年量产经验。

迪凯公司成功开发了 tGV 工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10um）的通孔、盲孔处理：正在开发的 tgv 先进封装工艺

力诺药包公司为国内领先的硼硅玻璃生产企业，探索玻璃在其它高科技领域的新的应用场景

彩虹股份公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商

天承科技公司已经实现 TGV 等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，正逐步放量

飞凯材料公司正积极配合下游客户开发 TGV 封装湿化学品

阿石创公司产品主要是基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能

麦格米特公司目前正在进行"面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发"项目研发目前处于项目验证阶段

戈碧迦公司已经成功开发出玻璃基板材料，并已向国内多家知名半导体厂商送样，该产品用于玻璃基板 TGV 封装，目前还未获得该产品的销售收入