| 公司名称: | 烟台德邦科技股份有限公司 | |||
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| 英文名称: | Darbond Technology Co., Ltd.(Darbond Technology Co., Ltd.) | |||
| 曾用简称: | -- | |||
| A股代码: | 688035 | A股简称: | 德邦科技 | |
| B股代码: | -- | B股简称: | -- | |
| H股代码: | -- | H股简称: | -- | |
| 入选指数: | 国证2000,国证Ａ指 | |||
| 所属市场: | 上交所科创板 | 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 法人代表: | 解海华 | 注册资金: | 14224.0 | |
| 成立日期: | 2003-01-23 | 上市日期: | 2022-09-19 | |
| 官方网站: | www.darbond.com | 电子邮箱: | dbkj@darbond.com | |
| 联系电话: | 0535-3467732 | 传真: | 0535-3469923 | |
| 注册地址: | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区） | |||
| 办公地址: | 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区 | |||
| 邮政编码: | 265618 | |||
| 主营业务: | 高端电子封装材料的研发及产业化。 | |||
| 经营范围 | 一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | |||
| 机构简介: | 2020年11月，德邦有限董事会作出决议，一致同意以2020年6月30日经审计后的净资产为基础折股10,000.00万股，整体变更为股份有限公司，各股东持股比例保持不变。2020年12月，全体股东共同签署发起人协议。永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（京永审(2020)第130007号），截至2020年6月30日，德邦有限经审计后的净资产为344,109,365.51元。北京中同华资产评估有限公司出具《资产评估报告》（中同华评报字(2020)第061480号），截至2020年6月30日，德邦有限的净资产评估值为43,983.03万元。2020年12月，永拓会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报告》（京永验字(2020)第210044号），对本次整体变更后的股本总额10,000.00万元予以确认。同月，德邦科技在烟台市工商行政管理局完成整体变更的工商登记，并取得《营业执照》（统一社会信用代码：91370600746569906J)。 | |||