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芯导科技(sh688230) - 资产负债

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截止日期 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31
实际披露时间 2026-08-28 2026-04-22 2026-02-03
报告类型 半年度 一季度 年度
会计期间 6 3 12
会计准则 CHAS_2007 CHAS_2007 CHAS_2007
货币代码 人民币 人民币 人民币
资产-货币资金 126,660,888.48 91,375,510.86 138,659,733.35
资产-应收账款 39,448,706.16 36,623,567.57 25,943,313.16
资产-存货 53,178,983.52 51,614,623.47 46,601,550.73
资产-总资产 2,368,711,699.86 2,307,867,668.97 2,329,403,069.01
资产-总资产同比 3.88% -1.24% 0.06%
负债-预收账款 0.00 0.00 0.00
负债-应付账款 60,754,065.12 44,841,226.02 39,307,672.60
负债-总负债 73,272,520.15 57,981,162.63 58,909,264.28
负债-总负债同比 25.94% 21.09% -7.66%
资产负债率 3.09% 2.51% 2.53%
股东权益合计 2,295,439,179.71 2,249,886,506.34 2,270,493,804.73
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