晶合集成简介_晶合集成sh688249公司简介

晶合集成(sh688249) - 公司简介

公司名称: 合肥晶合集成电路股份有限公司
英文名称: Nexchip Semiconductor Corporation(Nexchip Semiconductor Corporation)
曾用简称: --
A股代码: 688249 A股简称: 晶合集成
B股代码: -- B股简称: --
H股代码: -- H股简称: --
入选指数: 国证A指,巨潮中盘,上证380,中证500
所属市场: 上交所科创板 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
法人代表: 蔡国智 注册资金: 200759.1697
成立日期: 2015-05-19 上市日期: 2023-05-05
官方网站: www.nexchip.com.cn 电子邮箱: stock@nexchip.com.cn
联系电话: 0551-62637000 传真: --
注册地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
邮政编码: 230011
主营业务: 12英寸晶圆代工业务。
经营范围 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
机构简介: 2020年10月19日,容诚出具以2020年9月30日为基准日的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z3994号),截至2020年9月30日,晶合有限账面净资产为7,353,140,545.50元。2020年10月21日,中水致远出具了《合肥晶合集成电路有限公司拟整体变更设立股份有限公司项目资产评估报告》(中水致远评报字[2020]第020502号),以2020年9月30日为基准日对晶合有限的净资产进行评估,评估值为918,198.75万元。2020年11月9日,合肥市国资委就上述资产评估项目基本情况及资产评估结果出具了《国有资产评估项目备案表》。2020年10月21日,晶合有限董事会作出决议,同意以2020年9月30日为股改基准日将晶合有限整体变更为股份公司,原公司章程自股份公司完成设立登记之日起自动终止。2020年11月5日,晶合有限全体股东签署《合肥晶合集成电路股份有限公司发起人协议》,一致同意以晶合有限净资产折股整体变更的方式共同发起设立股份公司。2020年11月12日,合肥市国资委出具《关于同意合肥晶合集成电路有限公司变更为合肥晶合集成电路股份有限公司的批复》(合国资产权[2020]105号),同意按照《公司法》的规定,以截至2020年9月30日经审计的晶合有限账面净资产人民币7,353,140,545.50元按1:0.20462的比例折合1,504,601,368股,即每股面值人民币1元,将晶合有限变更为晶合集成。2020年11月20日,发行人召开创立大会,以截至2020年9月30日股改基准日经容诚审计的晶合有限账面净资产7,353,140,545.50元为基础,按1:0.204620的比例折合1,504,601,368股,每股面值为人民币1元,将晶合有限整体变更为股份公司。整体变更后,股份公司注册资本1,504,601,368元,股份总数为1,504,601,368股,整体变更后股份公司的股本与整体变更前的注册资本保持一致,资本公积和未分配利润在整体变更前后保持不变。2020年11月20日,容诚出具《验资报告》(容诚验字[2020]230Z0263号),经审验,截至2020年11月20日,发行人之全体发起人已按发起人协议和公司章程的规定,以其拥有的晶合有限截至2020年9月30日止经审计的净资产人民币7,353,140,545.50元,按照1:0.204620比例折合股份1,504,601,368股,完成缴纳注册资本人民币1,504,601,368元,整体变更后的股本与整体变更前的注册资本保持一致。2020年11月25日,合肥市市场监督管理局向发行人核发《营业执照》(统一社会信用代码:91340100343821433Q)。