| 公司名称: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | |||
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| 英文名称: | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.(Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.) | |||
| 曾用简称: | -- | |||
| A股代码: | 688403 | A股简称: | 汇成股份 | |
| B股代码: | -- | B股简称: | -- | |
| H股代码: | -- | H股简称: | -- | |
| 入选指数: | 国证2000,国证Ａ指 | |||
| 所属市场: | 上交所科创板 | 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 法人代表: | 郑瑞俊 | 注册资金: | 85796.2158 | |
| 成立日期: | 2015-12-18 | 上市日期: | 2022-08-18 | |
| 官方网站: | www.unionsemicon.com.cn | 电子邮箱: | zhengquan@unionsemicon.com.cn | |
| 联系电话: | 0551-67139968-7099 | 传真: | 0551-67139968-7099 | |
| 注册地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | |||
| 办公地址: | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | |||
| 邮政编码: | 230012 | |||
| 主营业务: | 集成电路高端先进封装测试服务。 | |||
| 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | |||
| 机构简介: | 2021年3月30日，汇成有限整体变更为股份有限公司汇成股份，即汇成有限以2021年1月31日经天健会计师审计的账面净资产150,301.33万元按比例折股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作为资本公积。统一社会信用代码为：91340100MA2MRF2E6D。 | |||