| 公司名称: | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | |||
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| 英文名称: | Nextool Technology Co., Ltd.(Nextool Technology Co., Ltd.) | |||
| 曾用简称: | -- | |||
| A股代码: | 688419 | A股简称: | 耐科装备 | |
| B股代码: | -- | B股简称: | -- | |
| H股代码: | -- | H股简称: | -- | |
| 入选指数: | 国证Ａ指 | |||
| 所属市场: | 上交所科创板 | 所属行业: | 专用设备制造业 | |
| 法人代表: | 黄明玖 | 注册资金: | 11455.1669 | |
| 成立日期: | 2005-10-08 | 上市日期: | 2022-11-07 | |
| 官方网站: | www.nextooling.com | 电子邮箱: | ir@nextooling.com | |
| 联系电话: | 0562-2108768 | 传真: | 0562-2108779 | |
| 注册地址: | 安徽省铜陵市经济技术开发区内 | |||
| 办公地址: | 安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号 | |||
| 邮政编码: | 244061 | |||
| 主营业务: | 应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。 | |||
| 经营范围 | 机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外），机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | |||
| 机构简介: | 2011年6月4日，铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计报告》，确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3,491.20万元。2011年6月5日，铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华诚评报字(2011)第67号《评估报告》，确认评估基准日2011年5月31日耐科有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元，评估增值为40.07万元。2011年6月6日，耐科有限召开股东会并通过决议，同意以2011年5月31日作为改制基准日，并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值为基础，将耐科有限整体变更为股份公司。同日，发行人全体发起人共同签署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》，corporateName为安徽耐科挤出科技股份有限公司。2011年6月21日，全体发起人召开创立大会，决定以2011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元，按1：0.8879的比例折合股本3,100万股，每股面值1元，其余计入资本公积。2011年6月21日，铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》（铜华诚验字[2011]370号）：截至2011年5月31日止，安徽耐科挤出科技股份有限公司（筹）申请登记的注册资本为人民币3,100万元，由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳，并按照1:0.8879比例折合股本3,100.00万元，其余计入资本公积。经审验，截至2011年5月31日，耐科科技（筹）已收到全体发起人股本金额3,100.00万元，其中铜陵松宝机械有限公司出资727.32万元，占全部股本的23.46%；马鞍山安昇金属材料有限公司以货币出资275.6292万元，占全部股本的8.89%；安徽赛捷投资有限公司出资1,505.0508万元，占全部股本的48.55%；上海亦同投资咨询事务所（普通合伙）出资100.00万元，占全部股本的3.23%；安徽拓灵投资有限公司出资492.00万元，占全部股本的15.87%。2011年6月23日，公司就增资及股改事宜办理了工商登记手续，并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为340704000000817的《企业法人营业执照》。统一社会信用代码：913407007810593387。 | |||