| 公司名称: | 新恒汇电子股份有限公司 | |||
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| 英文名称: | HENGHUI Technology Corporation Limited(HENGHUI Technology Corporation Limited) | |||
| 曾用简称: | -- | |||
| A股代码: | 301678 | A股简称: | 新恒汇 | |
| B股代码: | -- | B股简称: | -- | |
| H股代码: | -- | H股简称: | -- | |
| 入选指数: | 国证Ａ指 | |||
| 所属市场: | 深交所创业板 | 所属行业: | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 法人代表: | 任志军 | 注册资金: | 23955.5467 | |
| 成立日期: | 2017-12-07 | 上市日期: | 2025-06-20 | |
| 官方网站: | www.henghuiic.com | 电子邮箱: | office@henghuiic.com | |
| 联系电话: | 0533-2221999 | 传真: | 0533-3982701 | |
| 注册地址: | 山东省淄博市高新区中润大道187号 | |||
| 办公地址: | 山东省淄博市高新区中润大道187号 | |||
| 邮政编码: | 255088 | |||
| 主营业务: | 智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。 | |||
| 经营范围 | IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务；集成电路软件开发；IC卡应用工程施工；有色金属销售；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 | |||
| 机构简介: | 发行人是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，发行人与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。 | |||