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6-13持仓宏和科技
[图片][图片]持仓宏和科技炒作逻辑:一、底层需求逻辑:AI 服务器彻底拉动高端电子布价值量暴增电子玻纤布是覆铜板 CCL、PCB 的骨架基材,AI 硬件迭代直接打开增量空间:用量倍数提升传统服务器 PCB 仅 14–24 层,英伟达 Rubin/H200 新一代 AI 服务器