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#铜箔概念大涨
消息面上,随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,PCB层数从20层升至40层以上,单台高端铜箔用量大幅跃升,铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。东吴证券测算,2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨,同比增长260%,2027年进一步翻番至5万吨。
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