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#华为韬定律正面拆解3D堆叠散热
华为半导体业务部总裁何庭波第三次发表韬定律论文,以麒麟2026量产实测数据回应行业质疑:在同一制程下,该芯片工作电压降至0.9V,功耗下降41%,晶体管密度提升55%,证明3D堆叠未必加剧发热。
9.8 热点快速切换,别被指数假象迷惑双眼
沪指微涨双创回调个股普涨但板块大切换➰科技集体休整[无语]农业周期接棒唱戏拾热点轮动飞快➿追高容易挨锤[天啊]震荡行情稳住心态❣静待方向明朗[合十][图片]
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· 46阅读数 · 09-08 16:36
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· 62阅读数 · 09-08 10:19
盘前笔记 2026/9/8 指数缩量反弹次日,谨慎!
【大盘】7号开始出现久违的创业板强,主板弱,后续成长风格优先,顺指数的AI硬件和半导体优先参与;创业板经过一轮下跌之后缩量大涨站上10日趋势线,5日10日开始出现拐平,叠加外围AI硬件上涨,后续预期AI硬件会继续反弹,因为缩量上周,后续回踩10日甚至5日都有可能,注意节奏。情绪周
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· 180阅读数 · 09-08 09:10
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· 72阅读数 · 09-07 22:53
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· 09-07 18:33
韬定律论文更新释放半导体设备利好,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数盘中涨超4%
【韬定律论文更新释放半导体设备利好,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数盘中涨超4%】 9月7日午后,半导体板块延续强势表现,截至13:49,中证半导体材料设备主题指数上涨4.5%,上证科创板芯片指数上涨3.6%。 消息面上,华为近日发布韬定律新论文,显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%,同等性能下功耗显著下降,芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤和制造复杂度提升,对半导体设备形成积极利好。 光大证券指出,国内晶圆制造产能建设与工艺升级,为半导体设备及材料提供潜在增量需求;本土供应商产品覆盖范围扩大,也有助于提升关键环节的国产配套能力。后续随着客户验证、产线导入和重复采购逐步推进,技术积累有望进一步转化为经营成果。 半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节,助力投资者把握产业链机遇。
极速快讯
· 09-07 18:21
9.7 沪指佛系划水,科技股集体嗨翻全场
简直是大型分裂现场藍沪指摸鱼濫创业板直接起飞资金扎堆科技赛道猛冲权重板块原地躺平不少人出现赚指数不赚钱有的人已數有的手里权重还在磨郎热度有但量能回落别盲目追高⚠️静待板块轮动扩散邏[图片]
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