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    #华为韬定律正面拆解3D堆叠散热

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    华为半导体业务部总裁何庭波第三次发表韬定律论文,以麒麟2026量产实测数据回应行业质疑:在同一制程下,该芯片工作电压降至0.9V,功耗下降41%,晶体管密度提升55%,证明3D堆叠未必加剧发热。

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    淘股论坛   · 46阅读数 · 09-08 16:36
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    淘股论坛   · 72阅读数 · 09-07 22:53
    淘说说   · 09-07 18:33

    韬定律论文更新释放半导体设备利好,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数盘中涨超4%

    【韬定律论文更新释放半导体设备利好,半导体设备ETF易方达(159558)标的指数盘中涨超4%】 9月7日午后,半导体板块延续强势表现,截至13:49,中证半导体材料设备主题指数上涨4.5%,上证科创板芯片指数上涨3.6%。 消息面上,华为近日发布韬定律新论文,显示麒麟2026芯片晶体管密度提升55%,同等性能下功耗显著下降,芯片从平面集成走向立体集成,工艺步骤和制造复杂度提升,对半导体设备形成积极利好。 光大证券指出,国内晶圆制造产能建设与工艺升级,为半导体设备及材料提供潜在增量需求;本土供应商产品覆盖范围扩大,也有助于提升关键环节的国产配套能力。后续随着客户验证、产线导入和重复采购逐步推进,技术积累有望进一步转化为经营成果。 半导体设备ETF易方达(159558,联接基金A/C:021893/021894)跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节;科创芯片ETF易方达(589130,联接基金A/C:020670/020671)跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节,助力投资者把握产业链机遇。

    极速快讯   · 09-07 18:21
    淘说说   · 09-07 17:03
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