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#产业链深度研究
Scale‑Up /超节点(柜内高密度互联)产业链清单
按价值弹性从协议层→物理层→整机→配套散热分层;标注业务关联强弱(“纯”=业务贴合度高;“延伸”=有布局、非主业) : 一、柜内交换 /互联芯片(协议层,本赛道最大增量) 不是普通跨机柜Scale‑Out以太网芯片;是柜内Mesh、PCIe5.0 / CXL、超节点内部交换 1