对日国产替代，国风新材 半导体材料国产化
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$国风新材(sz000859)$
在AI浪潮和国产化的大背景下，国内先进生产线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时也是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备企业有望迎来发展机遇。
国风新材，作为光敏聚酰亚胺光刻胶+电子级PI膜+拟购买金张科技58.33%股份的企业，正站在这场替代浪潮的风口浪尖。公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺复合膜、光敏聚酰亚胺光刻胶，以及铝塑共挤木塑型材、复合集流体用BOPET基膜、BOPET耐高温离保膜等多种产品。
公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，在杜邦反垄断调查背景下，有望实现国产替代。截至2025三季报披露，公司继续推进相关工作。2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。
全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
在全球76%的光刻胶市场被日本东京应化、JSR等企业掌控的背景下，国内高端KrF/ArF光刻胶国产化率仅5%，2025年日本进一步扩大出口管制清单，直接掐住了中国芯片产业的“咽喉”。在此背景下，国产光刻胶突围刻不容缓，而国风新材正成为这场替代浪潮中的核心标的。
在AI浪潮和国产化的大背景下，国内先进生产线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时也是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备企业有望迎来发展机遇。
国风新材，作为光敏聚酰亚胺光刻胶+电子级PI膜+拟购买金张科技58.33%股份的企业，正站在这场替代浪潮的风口浪尖。公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺复合膜、光敏聚酰亚胺光刻胶，以及铝塑共挤木塑型材、复合集流体用BOPET基膜、BOPET耐高温离保膜等多种产品。
公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域，在杜邦反垄断调查背景下，有望实现国产替代。截至2025三季报披露，公司继续推进相关工作。2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。
全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
在全球76%的光刻胶市场被日本东京应化、JSR等企业掌控的背景下，国内高端KrF/ArF光刻胶国产化率仅5%，2025年日本进一步扩大出口管制清单，直接掐住了中国芯片产业的“咽喉”。在此背景下，国产光刻胶突围刻不容缓，而国风新材正成为这场替代浪潮中的核心标的。
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FC网络总线国产化技术突破：攻克FC-AE-ASM、FC-AE-1553等军规协议栈，实现与美军标MIL-STD-1760兼容，产品支持-55℃至+125℃宽温工作，满足歼-20等战机极端工况需求 。 12市场地位：
国内唯一能提供合格FC网络总线产品的单位，已渗透70%以上新型战机航电测试环节，2025年国产化率目标80%下占据战略卡位 。 12球幕视景系统替代技术创新：
首创LED球幕视景系统，曲面贴合误差＜0.01mm，画面延迟＜15ms，解决模拟器晕动症问题，已替代传统投影方案 。 12应用场景：部署于西部战区空军训练基地及辽宁舰舰载机模拟平台，2024年特种显示产品收入占比达54.32% 。 12六代机技术布局TSN网络：
研发时间敏感网络技术，支持无人机蜂群毫秒级协同，应用于某无人侦察系统，2024年完成首批交付 。 2客户绑定与订单驱动与中航工业成都飞机设计研究所（歼-20研发单位）深度合作，2025年中标机电项目原理试验平台硬件研制，金额539.8万元 。 12歼-10CE外贸订单带动业绩增长，巴基斯坦追加至50架，埃及采购40架，公司为其独家供应FC网络数据卡 。