大周期的三元世界，在现实中的映射
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大周期有三个维度世界。
第一次元周期是机构周期，以弹性价值、产业逻辑变化预期差维度的周期，这一周期多维思维涵盖了公募、私募、游资、牛散等群体。
第二次元周期是游资周期，以情绪判断的轮回周期，这一周期孤独前行的试错成本与代价比较大，与机构周期维度价值观共振，大级别行情产生的概率会比较高，随之试错成功率会提高。
第三次元周期是量化周期。以日内价格差，高抛低吸往复的周期，是三个维度世界中破坏力量最强悍的，俗称市场的“屠夫”。
第一次元机构周期与第二次元游资周期两者共振，此时与第三次元量化周期的势形成势均力敌的局势，处于周期的赚钱效应窗口期，如近一个月的商业航天周期。
机构周期映射在现实世界，是追求精神的愉悦，由放松、空灵静谧产生，其愉悦感比较持久、稳定；
游资周期映射在现实世界，是追求物欲的快乐，由紧张、刺激产生，其快乐较短暂，之后是无尽的空虚；人生阶段而立之年前，往往多数处于追求物欲的快乐；
现实世界中两种追求若能融合升华，方可通达一切，圆融无碍。
交易要经历过无数次痛苦的磨难，才会发现交易的真谛。
周期是人生追求的一部分，人生追求是周期的一生。
今天就聊到这里，再拜顿首。
后记：股市是多维度瞬息万变的世界，很多股市逻辑和顿悟大多数都来自于生活和社会的痛苦磨难历练而升华的；本号的文章接下来会从经济、历史、人性思维、宗教思维、科学史与未来科技史思维等演变维度具象化和融合。文中所提的文字与信息，是记录亲身经历的所见所闻感受体会，不构成任何意见和建议，望理性投资，独立思考。有能力的贤达请帮忙推个油或者点个赞，您的每一个转发和推荐是我创作路上的动力，同时感谢您与本文思维碰撞。
第一次元周期是机构周期，以弹性价值、产业逻辑变化预期差维度的周期，这一周期多维思维涵盖了公募、私募、游资、牛散等群体。
第二次元周期是游资周期，以情绪判断的轮回周期，这一周期孤独前行的试错成本与代价比较大，与机构周期维度价值观共振，大级别行情产生的概率会比较高，随之试错成功率会提高。
第三次元周期是量化周期。以日内价格差，高抛低吸往复的周期，是三个维度世界中破坏力量最强悍的，俗称市场的“屠夫”。
第一次元机构周期与第二次元游资周期两者共振，此时与第三次元量化周期的势形成势均力敌的局势，处于周期的赚钱效应窗口期，如近一个月的商业航天周期。
机构周期映射在现实世界，是追求精神的愉悦，由放松、空灵静谧产生，其愉悦感比较持久、稳定；
游资周期映射在现实世界，是追求物欲的快乐，由紧张、刺激产生，其快乐较短暂，之后是无尽的空虚；人生阶段而立之年前，往往多数处于追求物欲的快乐；
现实世界中两种追求若能融合升华，方可通达一切，圆融无碍。
交易要经历过无数次痛苦的磨难，才会发现交易的真谛。
周期是人生追求的一部分，人生追求是周期的一生。
今天就聊到这里，再拜顿首。
后记：股市是多维度瞬息万变的世界，很多股市逻辑和顿悟大多数都来自于生活和社会的痛苦磨难历练而升华的；本号的文章接下来会从经济、历史、人性思维、宗教思维、科学史与未来科技史思维等演变维度具象化和融合。文中所提的文字与信息，是记录亲身经历的所见所闻感受体会，不构成任何意见和建议，望理性投资，独立思考。有能力的贤达请帮忙推个油或者点个赞，您的每一个转发和推荐是我创作路上的动力，同时感谢您与本文思维碰撞。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
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1.CBA工艺原理与存储发展必要性
CBA技术定义：CBA（CMOS Bonded Array）是控制逻辑芯片和存储阵列分离制造后，通过高精度键合的技术。逻辑部分采用更先进制程提高控制效率和能效，两者堆叠在小模块中，可提高单位面积存储密度、优化内部互联路径，是下一代 DRAM 和NAND实现高性能、高密度的关键封装技术。
DRAM领域CBA的必要性：
平面DRAM缩放面临物理极限，需向新型内存结构转移，核心创新为4F²单元和CBA技术。
过去DRAM行业以6F²单元为标准，支持从80纳米缩放到当前低于15纳米节点；4F²单元无需更小光刻尺寸，可使单元面积减少30%，但需垂直晶体管，实现难度大。
4F²单元与外围电路工艺条件、材料不兼容（存储阵列需高温处理的先进材料，外围电路需低温处理的先进逻辑工艺），同一晶圆制造会抵消能效收益，因此CBA是4F²单元应用的必然趋势，两者需共同发展。
CBA的热预算优势：存储晶圆可经高温步骤（如电容介电层形成、掺杂激活），外围电路在低温下处理，最终在兼容温度键合，为传统DRAM制造中不可能的材料组合或工艺提供可能。
NAND领域CBA的应用基础：
NAND已从2D向3D结构转换，2019年3D NAND渗透率达72.6%，预计2025年占闪存总市场的97.5%，其存储单元结构相对简单，为CBA技术应用提供基础。
2.CBA工艺产业化进程（国际龙头+国产龙头）
国际龙头进展：
DRAM领域：三星2023年5月成立4F² DRAM研发团队，强调CBA与4F²技术需共同发展；预计海外厂商2026年开始CBA DRAM风险量产，2027年全面大规模生产，CBA晶圆产量将从2027年的93万片增长到2029年的640万片，CBA DRAM占比2027年达4%、2029年达29%。
NAND领域：
铠侠最早命名CBA技术，2023年在218层第八代BiCS 3D NAND中应用；第九代512GB TLC存储器2025年量产时全面采用CBA技术；第十代332层闪存将位密度提高59%，NAND接口速度达4.8GB每秒（较第八代提高33%）。
海力士2024年11-12月宣布321层样品，2025年上半年开始交货，此前量产238层产品。
国产龙头进展：
长存：2018年推出Xtacking架构，率先在3D NAND引入混合键合技术（wafer-to-wafer混合键合），优势包括：去掉传统bumping、缩短电路路径、提高IO密度；信号传输速率大幅提升、降低功耗；降低机械应力、提高稳定性；NAND与外围CMOS电路分开制造、优化工艺降成本。该技术帮助长存3D NAND堆叠层数全球领先，下一代产品将巩固混合键合工艺竞争优势。
：2023年底发布的18纳米DRAM采用VCT和堆叠布局；未来将在合肥、北京九星、上海临港三个基地布局CBA相关产能，2026年开始起步，后续逐步爬坡。
3.国内CBA产业链投资机会
国产存储厂商的属地配合策略：
：采取属地配合策略，合肥基地（20万片产能）主要配合晶合集成（制程约28纳米）；北京九星基地（10万片左右产能）主要配合燕东微；上海临港HBM产能主要配合华虹临港工厂。
长存：大概率与华润微合作，工艺先从40纳米左右开始，逐步向22纳米、14纳米（HBM中logic die制程）推进。
受益标的：国内fab将受益于、长存的logic和array分段制造趋势，配合存储大周期扩展显著受益；具体标的包括晶合集成（）、燕东微（属地配合）、华润微（长存合作）、华虹。
10月以来公司股价出现大幅调整，主要原因：一是担心收购SKE的Blank Mask 空白掩膜版资产受到地缘政治摩擦影响；二是担心12月初的解禁；三是市场仍未认清blank mask的价值，无法对这块资产进行有效定价。
当前位置我们认为利空已经充分反映：
首先，本次收购正常推进中，预计很快能看到实质性结果。12月1日，SKE公告已完成Blank Mask业务分拆。目前，公司正推进国内ODI申报，SKE同步推进韩国政府方面审批流程。预计26年1月30日之前完成交割不存在实质性障碍。
其次，公司二股东陈耀民通过询价转让方式转让公司2.8%股份，受让方为8家机构 投资者，转让价格为45.81元/股，受让后的股份6个月内不得转让。解禁后的抛压风险解除。
SKE已完成28~130nm Blank Mask产品开发，，主流产品售价1万RMB～1万$/片，并具备Arf Hard Mask量产能力（售价高达100万/片）。目前国内厂商仅能量产Binary Mask，售价仅数千元/片。因此，聚和技术在国内遥遥领先。
目前公司已完成国内扩产设备首期下单，并绑定头部晶圆厂。晶圆厂26年起将加速扩产，27年更是扩产大年。聚和国内的扩产周期与下游晶圆厂匹配，有望加速倒入晶圆大厂先进制程。先进制程需用到多重曝光工艺，Blank Mask用量、价格均会成倍增长。
公司光伏银浆主业看100～110亿，韩国Blank Mask资产明年有望贡献2～3亿营收，给15X PS，给30～40亿市值，当前市值140亿，已未包含国内扩产预期，具备足够安全边际。
中期维度，假设公司27年若实现出货3万片（韩国1.5万片、国内1.5万片），贡献营收9～10亿，按40%净利率、50X PE测算，对应200亿市值。目标市值合计300亿，有望看到翻倍空间。
每新增1万片/月产能，对应需要100-200台探针台，单台探针台价格为150-200万元，据此测算，每万片/月产能扩张对应1.5-2亿元的探针台设备需求，仅明年国内探针台设备市场规模就将达15-20亿元。
远期来看，存储与长江存储计划将月产能各自提升至60万片，扣除明年预计新增的各5万片/月产能后，两者远期仍有各35万片/月的产能扩张空间；若按单台探针台100万元计算，仅这部分远期产能扩张就对应70亿元的探针台市场空间。 从验证进度来看，存储推进速度快于长江存储，长江存储又快于中芯国际与华虹，其中存储预计在今年年底完成验证。
矽电股份是国内唯一专注于探针台业务的上市公司，从收入弹性测算： 明年若能占据30%的市场份额，对应4.5-6亿元的收入弹性；若净利率为20%，则对应0.9-1.2亿元的利润弹性；若净利率提升至25%，则利润弹性可达1.1-1.5亿元。 远期若能占据50%的市场份额，仅存储领域就对应35亿元的收入空间；若净利率为20%，则利润弹性达7亿元，按20倍市盈率测算，对应140亿元的市值空间（此测算不含逻辑探针台业务，仅覆盖存储领域）。