汇成股份最新调研信息更新：公司通过主导投资鑫丰科技，加快在 DRAM 封测领域的布局。本次投资后，汇成直接与间接合计持股27.5%。鑫丰科技专注存储芯片封装测试，依托合肥本地存储芯片企业、中国台湾技术团队以及合肥国资的支持，主要为合肥核心存储客户提供DRAM芯片封测服务。随着后续资金投入，其产能有望从当前每月2万片逐步提升至每月6万片，未来或将成为该客户的前三大封测供应商之一。[淘股吧]
值得关注的是，鑫丰科技核心团队自2008年起已拥有超过15年的技术积累，掌握超薄芯片加工、多层堆叠、微凸点及混合键合等关键工艺，产品已通过移动终端、车载、云端存储等多领域客户的认证。目前该公司已为国内某头部手机厂商提供定制化的存储POP多芯片合封方案，并协同行业主要厂商共同推进 CUBE /3D DRAM封装技术，封装价值量较传统DDR封测提升约2–3倍，技术生态位在国内具备稀缺性。
另一方面，汇成股份本部二期项目除车载产品外，正在持续推进TGV（玻璃通孔）和CoPoS（芯片封装一体化）技术储备。其中，TGV技术已在新型显示领域呈现需求增长；CoPoS技术预计明年有望迎来海外核心企业的方案推进。此外，公司还计划建设RDL（重布线层）封装产能，未来可与鑫丰科技的POP封装技术协同，形成面向边缘AI等应用的先进封测解决方案。
需要强调的是，汇成股份是目前国内在两岸产业链中均获认可的先进封装企业，投资鑫丰科技仅是公司迈向先进封装核心供应商的第一步。未来随着合肥本地产业链生态融合，以及公司TGV、POP、CoPoS等多元技术布局的落地，有望开启新的增长空间。结合各项业务发展前景，公司整体市值具备向上潜力。
建议关注汇成股份在先进封装领域的持续布局与技术协同价值。