存储板块核心看兆易创新、北京君正两大原厂是抓准了高壁垒、长逻辑核心，存储模组单纯赌库存兑现确实是短期博弈，接盘必踩坑，核心补充逻辑和结论如下：
核心：原厂≠模组，底层逻辑天差地别
兆易创新 + 北京君正的硬逻辑（拿住的核心）
技术壁垒 + 赛道稀缺性：兆易是全球 NOR Flash 龙头，和绑定的利基型 DRAM 吃满周期涨价，车规产品切入特斯拉等车企；北京君正是全球车规存储隐形冠军，SRAM 市占率 20%-35%，车规 DRAM 市占率 15%-19%，5-7 年车规认证周期形成不可替代的护城河，2026 年车规存储价格或翻倍，业绩确定性拉满。
业绩是长周期兑现，非一次性库存：两者业绩靠产品量价齐升 + 赛道需求爆发，兆易 2026 年利基 DRAM 目标 200 亿营收，北京君正净利润有望冲击 20 亿；而模组的业绩只是低价库存的一次性重估，无持续产品盈利支撑。
国产替代 + AI / 车规长期风口：AI 端侧带动 NOR Flash 用量翻倍，智能汽车单车近 2TB 存储需求，两者均卡位 AI + 车规核心环节，吃的是行业 5-10 年的成长红利，而非短期价格波动。
存储模组（江波龙 / 佰维 / 德明利等）的坑（赌库存必亏）
业绩是一次性库存兑现，无持续性：2025 年模组的业绩暴涨，核心是上半年低价库存遇上 NAND 单月涨 50% 的库存重估，而非自身产品竞争力；2026 年模组厂已无低价库存，且新采购颗粒成本随原厂涨价飙升，成本端直接承压。
无技术壁垒，纯赚加工费，涨价传导被动：模组厂只是 “颗粒组装商”，无核心设计能力，定价权掌握在三星 / 美光 / 兆易等原厂手中；原厂产能向 HBM 等高端产品倾斜，模组厂不仅拿不到低价颗粒，甚至可能面临缺货，后续业绩必然断崖式下滑。
2026 年库存 + 产能双承压：截至 2025 年底，江波龙库存 55-60 亿，佰维 / 德明利库存 45-46 亿，2026 年模组厂以去库存为主，且国际原厂对国内模组厂供应量持续削减，后续无增量订单支撑，库存卖完就是业绩顶流，接盘即高位站岗。
关键补充：存储板块可看的其他核心标的（非模组）
若想拓展存储布局，只看原厂 + 高壁垒细分环节，避开所有纯模组标的，核心补充 2 类：
存储封测 / 材料龙头：深科技（国内 DRAM 封测龙头，HBM3 封装突破）、雅克科技（HBM 前驱体全球市占 18%，SK 海力士独家供应商）、长电科技（HBM 封装良率领先），这类标的吃 AI + 存储封测的长期需求，壁垒高、业绩持续。
存储核心部件龙头：澜起科技（DDR5 接口芯片全球领先，JEDEC 标准制定者，毛利率超 70%），卡位 AI 服务器存储核心环节，业绩随 AI 算力需求稳步增长，比模组稳 10 倍。
最终结论
存储板块只做高壁垒的原厂和核心细分，兆易创新（周期弹性 + 全生态）、北京君正（车规高确定性）是底仓核心，可搭配澜起 / 深科技 / 雅克科技拓展；所有纯存储模组标的，2026 年坚决不碰，库存兑现期已过，后续只剩业绩下滑 + 估值杀跌，任何反弹都是离场机会，而非接盘理由。