关键词：PCB概念 + AI服务器PCB扩产 + 泰国工厂量产[淘股吧]

行业原因：
1、近日亚马逊、谷歌、微软等北美大厂最新财报中纷纷大幅上调资本开支。
2、华福证券2月2日研报指出，AI服务器与数据中心建设驱动高端PCB需求，2026年行业供需紧平衡。

公司原因：
1、据2026年2月6日11：04快讯，PCB概念板块持续拉升，深南电路涨停，带动沪电股份等个股跟涨。
2、据2025年9月22日互动易，公司43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年试产并逐步提升产能。
3、据2026年1月28日机构调研，沪士泰国生产基地2025年第二季度起小规模量产AI服务器及交换机PCB并已获全球头部客户认证，产能正有序释放。

消息方面，据媒体2月6日报道，广东通信管理局召开2026年全省信息通信行业工作会议，会议强调2026年将新增建设5g基站2.1万个。该消息明确了“十五五”开局之年地方5g网络建设的具体目标，为5g基础设施投资提供了增量指引，增强了市场对产业链相关公司业绩持续性的预期。

沪电股份预计2025年实现归母净利润38.22亿元；同花顺一致预期为38.11亿元，中值比一致预期为100.29%。

全球半导体需求持续改善，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年1月或将继续复苏；供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，手机、PC等消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，从而或使出货有所减缓，但整体看半导体2月供需格局预计将继续向好。1月存储价格持续上涨， DRAM 和NAND Flash在内的存储器产业产值逐年创高；海外CSP厂商Meta、微软资本开支同比高增，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事；中美关税政策有一定程度的缓和，但在部分技术密集型领域美国政策仍或保持高压，短期部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

受益于全球云服务商大幅加强AI基础设施投资，2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上，并正引发上游核心芯片的供应紧张与全线涨价。存储方面，2026年存储器产值预计同比激增134%，三星电子已在第一季度将NAND闪存价格上调超100%，且涨价势头预计延续；与此同时，AI热潮也拉动了服务器CPU需求，AMD相关产品几近售罄，英特尔与AMD考虑将第一季度均价调涨10-15%。这凸显了当前AI算力需求爆发式增长所导致的半导体市场供需失衡现状。

Meta 2025Q4营收598.9亿美元（yoy+24%），净利润227.7亿美元（yoy+9%），广告业务为主要驱动力，公司预计2026全年资本开支1150-1350亿美元。微软2026财年Q2营收813亿美元（yoy+17%），资本支出同比增长66%至375亿美元，创历史新高。两家公司资本开支超预期，反映AI算力从基建投资到商业落地已形成闭环，且随着AI终端化、Agent迭代推进，算力需求将持续增长。

同花顺数据中心显示，沪电股份2月4日获融资买入3.73亿元，该股当前融资余额34.52亿元，占流通市值的2.71%，超过历史90%分位水平。融券方面，沪电股份2月4日融券偿还3.28万股，融券卖出2.28万股，按当日收盘价计算，卖出金额151.28万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额1381.41万，低于历史40%分位水平。综上，沪电股份当前两融余额34.66亿元，较昨日下滑3.66%，两融余额超过历史70%分位水平。

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