核心观点

AI算力驱动ABF载板进入超级景气周期：2025-2028年市场规模CAGR预计达33%，2026年下半年供需缺口扩大至40%以上，量价齐升确定性强。与市场认知的“周期性复苏”不同，本轮需求由2.5D/3D封装结构性驱动，单片GPU消耗ABF面积较传统CPU增长3-5倍，且层数向20层+演进，具备长周期持续性。

ABF膜国产化实现“零的突破”，但产业化鸿沟超预期：华正新材CBF膜已通过核心客户验证并批量供货，是国内唯一实现商业化导入的成膜厂商。宏昌电子（晶化科技合作）、天和防务（秦膜） 分别处于验证导入与测试阶段。其余多数“ABF概念股”仍处实验室研发或间接配套环节，市场对国产化进度存在显著预期差。

玻璃基板正在截断高端ABF的后路，战略跳代已成定局：2026年被产业界定义为“玻璃基板量产元年”。国家层面将玻璃通孔（TGV）技术列为十五五先进封装优先方向，京东方、长电科技、Visionox均已投入巨资。中国具备全球最强的显示玻璃产能，将存量LCD/ OLED 产线改造为封装玻璃基板产线，是典型的“劣势转化优势”路径。对于20层以上的下一代AI芯片，玻璃基板对ABF的替代窗口已开启。

投资主线从“单一材料替代”转向“双线并轨跟踪”：建议放弃单纯博弈ABF膜国产化的旧范式，平行跟踪两条主线：（1）华正新材CBF膜在中端FC-BGA载板的放量节奏与良率爬坡；（2）长电科技、京东方玻璃基板在AI加速器领域的客户验证进度。2026-2027年是两条技术路线的交叉验证窗口期。

1. ABF载板：AI算力的“物理底座”进入量价齐升黄金期

1.1 技术定义：FC-BGA封装的刚性标配
ABF载板是以日本味之素ABF膜为绝缘介质制成的FC-BGA封装基板。与普通BT载板相比，ABF载板可实现线宽/线距200℃），是CPU、GPU、XPU及HBM CoWoS封装的必要载体。

1.2 供需模型：缺口扩大至40%以上的“硬瓶颈”

需求端：2025年N VIDI A B200/GB200、AMD MI350系列全面导入超大尺寸载板，单片ABF消耗面积较H100增加120%；叠加PC端AI PC渗透率突破30%，服务器CPU升级至Intel Birch Stream平台。预计2025-2028年ABF载板需求面积CAGR达33%。

供给端：三重瓶颈锁定扩产弹性——（1）味之素ABF膜扩产保守，2026年产能增速仅8-10%；（2）高端玻纤布（T-glass） 供需失衡，交期延长至32周以上；（3）6-7μm线宽加工良率爬坡缓慢，技术人才断层。

缺口测算：2026年下半年供需缺口超40%，2028年扩大至42%。价格传导机制已启动，2026年Q1 ABF载板合约价环比上涨5-8%。

1.3 竞争格局：寡头垄断与国产突围
全球ABF载板市场由欣兴、揖斐电、三星电机、景硕、南亚五家厂商占据79%份额。中国大陆方面，深南电路、兴森科技已实现14-16层ABF载板量产，并进入国内CPU/GPU客户供应链，20层以上产品仍在客户验证中。

2. ABF膜国产化：从0到1已突破，从1到100仍险阻

2.1 核心结论：仅一家实现商业化导入
经过产业链交叉验证，目前仅有华正新材CBF积层绝缘膜进入批量供货阶段，其余多数企业的进展显著慢于市场预期。

表1：国内ABF膜及对标材料主要玩家进展（截至2026年2月）

公司名称 产品/路线 最新进展 技术含金量 风险提示
华正新材 CBF积层绝缘膜 已通过核心客户验证，进入批量供货。明确用于CPU/GPU领域。 ★★★★★（唯一量产） 需跟踪良率与产能爬坡
宏昌电子 类ABF增层膜 与晶化科技合作，积极推进验证导入。晶化科技为全球ABF膜二线供应商（市占率1-2%），具备绕开核心专利的技术积累。 ★★★★☆（可行性较高） 合作深度及放量时间
天和防务 秦膜系列 2023年发布对标品，截至2026年2月仍处于客户测试阶段，未量产。 ★★★☆☆（技术对标） 产业化爬坡严重滞后
生益科技 ABF膜材料 研发阶段；ABF载板专用铜箔已通过兴森科技验证，预计2025年量产。 ★★☆☆☆（间接配套） 膜材料进展不明确
联瑞新材 亚微米球形硅微粉 已进入ABF膜供应链，作为上游填料供应商。 ★★★☆☆（卡位成功） 非成膜环节
2.2 产业化三大制约因素

专利封锁：味之素与英特尔联合研发形成的专利群，不仅保护配方，更保护工艺参数。晶化科技是少数具备专利规避能力的非日系厂商。

验证闭环缺失：材料商→载板厂→芯片设计公司的三方协同验证周期长达12-18个月。国内ABF载板制造本身处于追赶阶段，试错反馈回路不畅。

上游二次依赖：高端球形硅微粉、特种树脂仍部分依赖进口，联瑞新材的突破缓解了填料瓶颈，但未完全解决。

3. 战略跳代：玻璃基板如何重塑竞争规则

3.1 技术逻辑：有机材料的物理极限
ABF有机材料在应对千瓦级AI芯片（功耗>800W） 时存在两大硬伤：

翘曲（Warpage）：有机基板CTE（17ppm/℃）与硅片（3ppm/℃）失配，大尺寸封装良率下降；

通孔密度：机械钻孔已达物理极限。

玻璃基板CTE可调至3-5ppm/℃，与硅片完美匹配；玻璃通孔（TGV）密度是ABF通孔的10倍以上，支持更密集的互联。

3.2 产业逻辑：中国优势的“降维打击”
中国在全球显示玻璃领域占据绝对主导地位（京东方、TCL华星产能占比超60%）。将存量LCD/OLED产线改造为半导体封装玻璃基板产线，具备两大战略价值：

绕过有机材料数十年工艺积累的护城河，将竞争从“配方竞争”切换至“精密加工竞争”；

消化过剩显示产能，形成从“面板玻璃”到“封装基板”的价值跃升。

3.3 最新产业信号（2026年1-2月）

国家层面：十五五先进封装专项将玻璃通孔（TGV）和玻璃核心基板列为首位支持方向，大基金三期明确投入；

企业层面：长电科技公告与玻璃大厂联合开发AI芯片玻璃基板方案，目标2026年Q4工程样品；京东方北京工厂启动封装玻璃基板中试线；Visionox同步跟进。

3.4 对ABF国产化的冲击量化

中低端（14-16层）：ABF载板仍将维持5-8年生命周期，国产替代有明确市场空间；

高端（20层以上）：研发资源与客户窗口正加速向玻璃基板转移。国内材料厂商面临战略选择：继续投入高难度、低成功率的20层以上ABF膜研发，还是转向玻璃基板配套材料。

4. 投资建议：双线并轨，右侧确认

4.1 ABF载板主线

深南电路、兴森科技：14-16层ABF载板已量产，享受行业景气度上行，2026年产能利用率饱满。但20层以上产品受玻璃基板替代预期压制，估值存在天花板。

4.2 材料国产化主线

华正新材（唯一商业化）：CBF膜已进入供应链，需验证2026年Q2-Q3的放量速度与良率稳定性。若月出货量突破5万平米，将确立国产材料龙头地位。

宏昌电子（弹性标的）：晶化科技合作具备技术可行性，验证进度是核心观察点。

4.3 玻璃基板主线（战略前瞻）

长电科技：国内先进封装龙头，玻璃基板方案绑定核心客户，具备估值切换潜力。

京东方：显示龙头转型封装材料，中试线进展决定长期价值。

设备/材料：TGV激光钻孔设备、玻璃减薄设备、特种玻璃原片等配套环节。

4.4 风险提示

技术替代风险：若玻璃基板在2026-2027年如期通过AI芯片量产验证，现有ABF高端产能及材料研发投入面临沉没风险；

国产化不及预期风险：ABF膜良率爬坡慢于预期，或载板客户导入延迟；

估值风险：部分“ABF概念股”缺乏实质业务支撑，需警惕主题炒作退潮。

5. 关键问题辨析

问：玻璃基板会完全替代ABF载板吗？
不会。 玻璃基板主要替代20层以上的超高密度AI芯片载板，这一市场约占ABF总需求的25-30%。对于服务器CPU、PC CPU、车规芯片及中低端AI芯片，ABF载板仍是3-5年内的主流方案。未来封装基板市场将呈现“玻璃基板攻顶、ABF固本”的并存格局。

问：华正新材的CBF膜是否构成对味之素的侵权风险？
已做规避设计。 据产业链信息，华正新材采用不同的树脂体系与填料复配方案，绕开了味之素的核心专利族。这也是其验证周期长达2年以上的原因之一。目前客户导入已无知识产权障碍。

问：如何看待天和防务“秦膜”长期未量产？
产业化难度被低估。 实验室性能对标（如Tg、剥离强度、介电损耗）仅是第一步，ABF膜的核心壁垒在于大规模涂布的厚度均匀性（公差±1.5μm） 和无尘室产线的缺陷控制。秦膜项目反映了国内材料商从“样品”到“产品”面临的共性挑战。

研究报告
半导体行业研究组
2026年2月12日